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周显良

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院地质与地球物理研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇压阻
  • 6篇温度
  • 6篇温度影响
  • 6篇芯片
  • 4篇压力计
  • 4篇桥接
  • 4篇空腔
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶硅
  • 2篇应变计
  • 2篇元件
  • 2篇测量元件
  • 1篇整体性能
  • 1篇外部环境
  • 1篇基板
  • 1篇机械牵引
  • 1篇封装
  • 1篇封装方法
  • 1篇封装基板
  • 1篇封装结构

机构

  • 7篇中国科学院

作者

  • 7篇周显良
  • 1篇郭士超

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种MEMS应变计芯片及其制造工艺
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种MEMS应变计芯片以及其制造方法，其中，MEMS应变计芯片包括相互连接的衬底、器件部以及盖板，所述衬底与所述器件部之间以及所述器件部与所述盖板之间形成有氧化硅层；所述衬底以及所述盖板上分...
王文周显良
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一种压力计芯片
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种压力计芯片以及其制造工艺。一种压力计，包括腔体、以及设置在所述腔体内的压力计芯片；所述压力计芯片在所述腔体内受被检测的外界压力均匀压缩并且能够自由的产生形变。所述压力计芯片基本由单晶硅制...
周显良王文
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一种MEMS压力计芯片及其制造工艺
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种MEMS压力计芯片以及其制造方法。一种压力计，包括腔体、以及设置在所述腔体内的MEMS压力计芯片；压力计芯片，包括相互连接的衬底、器件部以及盖板，所述衬底与所述器件部之间以及器件部与盖板...
周显良王文
文献传递
一种MEMS应变计芯片及其制造工艺
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种MEMS应变计芯片以及其制造方法，其中，MEMS应变计芯片包括相互连接的衬底、器件部以及盖板，所述衬底与所述器件部之间以及所述器件部与所述盖板之间形成有氧化硅层；所述衬底以及所述盖板上分...
王文周显良
文献传递
一种压力计芯片及其制造工艺
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种压力计芯片以及其制造工艺。一种压力计，包括腔体、以及设置在所述腔体内的压力计芯片；所述压力计芯片在所述腔体内受被检测的外界压力均匀压缩并且能够自由的产生形变。所述压力计芯片基本由单晶硅制...
周显良王文
MEMS芯片的封装结构及封装方法
本申请提供了一种MEMS芯片的封装结构及封装方法。一种MEMS芯片的封装结构，其特征在于，包括：外壳，用于放置所述MEMS芯片；引线，用于牵引所述MEMS芯片，使其悬浮在外壳内部，不与外壳接触。本申请提出了一种新的MEM...
郭士超周显良
文献传递
一种MEMS压力计芯片及其制造工艺
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种MEMS压力计芯片以及其制造方法。一种压力计，包括腔体、以及设置在所述腔体内的MEMS压力计芯片；压力计芯片，包括相互连接的衬底、器件部以及盖板，所述衬底与所述器件部之间以及器件部与盖板...
周显良王文
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