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郭士超

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院地质与地球物理研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 8篇封装
  • 5篇封装方法
  • 3篇电路
  • 3篇封装结构
  • 3篇感器
  • 3篇MEMS传感...
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硅
  • 2篇氮化硅陶瓷
  • 2篇导热
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁屏蔽
  • 2篇电磁影响
  • 2篇整体性能
  • 2篇陶瓷
  • 2篇膨胀应力
  • 2篇热沉
  • 2篇热应力

机构

  • 9篇中国科学院

作者

  • 9篇郭士超
  • 5篇薛旭
  • 1篇周显良
  • 1篇辛维

年份

  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
  • 1篇2014
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
MEMS传感器的封装结构及封装方法
本申请提供了一种MEMS传感器的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：氮化硅陶瓷基座，用于固定MEMS传感器芯片；内部焊盘，位于所述氮化硅陶瓷基座上表面，与MEMS传感器芯片的信号输出端相连；外部焊盘，位于所述氮化硅陶瓷...
郭士超
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MEMS传感器的封装结构及封装方法
本申请提供了一种MEMS传感器的封装结构及封装方法，所述封装结构包括：氮化硅陶瓷基座，用于固定MEMS传感器芯片；内部焊盘，位于所述氮化硅陶瓷基座上表面，与MEMS传感器芯片的信号输出端相连；外部焊盘，位于所述氮化硅陶瓷...
郭士超
一种MEMS传感器封装结构及其封装方法
本发明涉及一种MEMS传感器封装结构及其封装方法，其用于封装MEMS传感器，其特征在于，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座的顶层及底层分别设置有多个金属焊盘；所述陶瓷基座顶层的金属焊盘与MEMS传感器的引线连接，所述MEMS传...
薛旭郭士超
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一种MEMS传感器低应力封装管壳及封装系统
本发明提供一种MEMS传感器低应力封装管壳及封装系统，所述封装管壳底端内部设有孤岛结构和应力隔离槽，所述封装管壳底端设有孤岛结构和应力隔离槽，本发明所述应力隔离槽用于隔离封装管壳形变对MEMS芯片的影响，保证MEMS芯片...
郭士超薛旭
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一种MEMS传感器封装结构及其封装方法
本发明涉及一种MEMS传感器封装结构及其封装方法，其用于封装MEMS传感器，其特征在于，包括：陶瓷基座，所述陶瓷基座的顶层及底层分别设置有多个金属焊盘；所述陶瓷基座顶层的金属焊盘与MEMS传感器的引线连接，所述MEMS传...
薛旭郭士超
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MEMS芯片的封装结构及封装方法
本申请提供了一种MEMS芯片的封装结构及封装方法。一种MEMS芯片的封装结构，其特征在于，包括：外壳，用于放置所述MEMS芯片；引线，用于牵引所述MEMS芯片，使其悬浮在外壳内部，不与外壳接触。本申请提出了一种新的MEM...
郭士超周显良
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一种带热沉和磁屏蔽的MEMS封装及其制备方法
本发明提供了一种带热沉和电磁屏蔽的MEMS封装结构及其制备方法，所述MEMS封装结构包括封装管壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装管壳上设有电磁屏蔽通路和快速导热通道，本发明中封装管壳侧壁内置密集的金属垂直通路屏蔽来...
薛旭郭士超
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一种带热沉和磁屏蔽的MEMS封装及其制备方法
本发明提供了一种带热沉和电磁屏蔽的MEMS封装结构及其制备方法，所述MEMS封装结构包括封装管壳、MEMS芯片和ASIC芯片，所述封装管壳上设有电磁屏蔽通路和快速导热通道，本发明中封装管壳侧壁内置密集的金属垂直通路屏蔽来...
薛旭张潇筱辛维郭士超
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厚度可控的贴片装置
本实用新型提供了一种MEMS传感器封装中的贴片装置，包括：厚度控制结构，其特征在于，在厚度方向上高度一定，在与厚度垂直的贴片平面方向上任意延展，且所述厚度控制结构贴片平面上分布有贯通厚度方向的孔隙；贴片胶，填充于所述厚度...
郭士超
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