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杨黎

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇塑封
  • 1篇塑封器件
  • 1篇刻蚀
  • 1篇激光
  • 1篇激光技术
  • 1篇光技术

机构

  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇王淑杰
  • 1篇梁栋程
  • 1篇杨黎

传媒

  • 1篇太赫兹科学与...

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
激光技术在塑封器件开封中的应用被引量：4
2015年
引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺,对小型、异形及有多块芯片的塑封器件进行开封实验。首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀,再结合自动酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料。实验结果表明,激光开封后的器件再进行手动酸开封时间仅需8 s,相对于未引入激光开封技术的传统酸开封方法,激光开封技术在塑封器件开封中能达到定位准确、缩短开封时间、提高开封效率的效果。
杨黎龚国虎梁栋程王淑杰
关键词：塑封器件
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