李劢
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：华东师范大学更多>>
- 发文基金：上海市自然科学基金国家自然科学基金上海市科学技术委员会基础研究重点项目更多>>
- 相关领域：电气工程理学更多>>
- 碳纳米管修饰氧化镍三维复合型超级电容器
- 2012年
- 本文研究了以硅微通道(Si-MCP)为衬底,碳纳米管(CNTs)和氧化镍(NiO)为电极材料的三维(3D)复合型超级电容器。利用电化学刻蚀的方法制备得到硅微通道,用无电电镀方法在MCP表面上均匀镀镍,并通过烘干自然氧化得到NiO/Ni/Si-MCP结构。进一步通过电泳在NiO/Ni/Si-MCP结构上制备CNTs层。用X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)表征结构和表面形貌,用电化学测试,如循环伏安法、计时电位法和循环特性表征其电化学和电容性质。结果表明:复合电极材料能够获得较高的比电容4.1 F?cm–2,较之单一的NiO电极有明显的提高。并且在2000次循环测试后,比电容损失率仅为7.3%,说明复合电极具有较好的稳定性。
- 赖佳刘涛李劢徐少辉王连卫郭平生
- 关键词：复合型超级电容器微通道板碳纳米管
- 基于宏孔导电网络的新型三维超级电容器研究
- 近二十多年来,硅加工技术得到突飞猛进的发展,基于硅材料的三维结构由于其自身与集成电路工艺技术具有很高的兼容性且与普通三维材料相比所具有独特的化学与物理特性,日益成为各国学者研究的热点。硅微通道板多方面的优良性质,使其成为...
- 李劢
- 掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道结构的三维超级电容器
- 2012年
- 本文制作了掺锆氧化镍/硅化镍/硅微通道板结构三维超级电容器。采用电化学刻蚀的方法制成硅微通道板(Si-MCP),并将其作为该三维电容器结构的骨架。采用无电镀的方法在硅微通道上均匀沉积一层掺锆镍金属层,通过将样品在氧气氛围中500℃退火,在硅微通道表面得到掺锆氧化镍层。用场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能量色散谱仪(EDX)以及X射线衍射(XRD)表征了此样品的结构和表面形貌,用循环伏安法(CV)和计时电位测试表征了电化学特性,结果表明掺Zr氧化镍/硅化镍/硅微通道结构电容性能有较大提升。
- 顾林玲刘涛赖佳李劢王斐徐少辉王连卫
- 关键词：电化学性质
