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颉信忠
作品数:
14
被引量:2
H指数:1
供职机构:
天水华天科技股份有限公司
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合作作者
连军红
天水华天科技股份有限公司
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一种新型半导体封装结构
本实用新型公开了一种新型半导体封装结构,能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造,提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有:半导体芯片;引线框架,正面为功能区搭载所述半导体芯片,背面为...
颉信忠
周永寿
连军红
文献传递
一种小间距贴片LED支架
本实用新型公开了一种小间距贴片LED支架,属于LED封装技术领域。该LED支架包括正方体的支架本体、第二引脚,支架本体上设有圆形型腔,圆形型腔内设有多个彼此独立的焊盘;支架本体的四个角处设有与第二引脚宽度相适应的缺口,第...
周永寿
刘天生
颉信忠
连军红
文献传递
一种Micro LED封装结构
本实用新型公开了一种Micro LED封装结构,包括基板;所述基板上设置有上芯基岛,所述上芯基岛上设置有LED芯片,LED芯片与上芯基岛之间通过芯片焊盘进行连接,所述上芯基岛上设置有锡镀层,芯片焊盘的表面设置有锡镀层,上...
颉信忠
周永寿
刘天生
孙彦龙
一种LED封装结构
本实用新型涉及半导体显示技术领域,尤其涉及一种LED封装结构,包括载体、密封体和多个芯片单元,多个所述芯片单元设置于载体上,所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧;所述芯片单元包含多个LED芯片,相邻的所述LED芯片共用部分...
颉信忠
周永寿
孙彦龙
刘天生
文献传递
白光LED湿测工艺研究及其应用
被引量:1
2016年
LED蓝光芯片搭配GAG系列黄绿色荧光粉和氮化物系列红色荧光粉是目前制作80Ra以上高显色性白光LED的主要方案。但制程中由于荧光粉沉降导致产品点胶和烘烤后CIE-XY打靶漂移的现象严重影响白光LED的生产效率和产品良率。本文通过LED阵列快速测试系统,研究了荧光粉沉降现象对80Ra系列产品点胶过程中CIE-XY打靶漂移的影响。结果表明,荧光粉沉降明显导致点胶过程产品CIE-XY坐标负向漂移,色温升高,封装过程中引入湿测工艺,可以有效地提升产品良率,并大幅提升生产效率。
颉信忠
关键词:
白光LED
一种显示用RGBLED封装基板
本发明公开了一种显示用RGB LED封装基板,包括基板,所述基板的正面设置有用于固定R芯片的R芯片上芯基岛和用于固定GB芯片的GB芯片上芯基岛,所述R芯片上芯基岛和所述GB芯片上芯基岛互不接触;所述基板的正面还设置有焊线...
颉信忠
周永寿
刘天生
孙彦龙
文献传递
一种LED显示模组、显示屏单元板、显示屏及制备方法
本发明属于LED显示技术领域,公开了一种LED显示模组,包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构,以散热片作为RGB芯片的载体,引线框架预加工为镂空结构,实心部分包括散热片和焊盘,在散热片正面承载一组RGB芯片,可...
周永寿
刘天生
颉信忠
连军红
孙彦龙
文献传递
一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模
本发明属于芯片封装技术领域,具体公开了一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法,包括以下步骤:S1、将上芯焊线后半成品放置在塑封模中,上芯焊线后半成品带有芯片的一侧与塑封模形成填充型腔,在填充型腔中注塑塑封料;S2、然后...
刘天生
周永寿
颉信忠
连军红
孙彦龙
杨靖
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一种新型半导体封装结构及其制造方法
本发明公开了一种新型半导体封装结构及其制造方法,能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造,提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有:半导体芯片;引线框架,正面为功能区搭载所述半导体芯片...
颉信忠
周永寿
连军红
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一种贴片式全彩LED模组支架
本实用新型公开了一种贴片式全彩LED模组支架,属于LED封装技术领域。该支架利用独特的引脚贴片结构,在一个支架体上设置多个中心点在支架体X和Y方向等距离阵列的型腔,并将相邻两个型腔内的负极基岛相连以达到共用的目的,从而减...
周永寿
刘天生
颉信忠
连军红
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