连军红
- 作品数：16 被引量：5H指数：1
- 供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种小间距贴片LED支架
- 本实用新型公开了一种小间距贴片LED支架，属于LED封装技术领域。该LED支架包括正方体的支架本体、第二引脚，支架本体上设有圆形型腔，圆形型腔内设有多个彼此独立的焊盘；支架本体的四个角处设有与第二引脚宽度相适应的缺口，第...
- 周永寿刘天生颉信忠连军红
- 文献传递
- 基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法
- 本发明提供了一种基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法，封装件包括氧化铍陶瓷板制成的基板，基板上有围坝和对称设置的两个电极；基板固晶区内设有由发光二极管组成的多条互不交叉的串联电路，每条串联电路两端分别与两个...
- 连军红张弘慕蔚邵荣昌王江
- 文献传递
- 回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响被引量：4
- 2016年
- 在论述了热冲击理论与LED封装关系的同时,分析了回流焊中产生的热冲击,并对回流焊中产生的热冲击对铁支架表贴式封装LED可靠性的影响进行了研究分析,然后采用Flotherm软件对回流焊中的热冲击进行分析,分析其热应力的分布情况,同时探讨了通过优化焊线工艺和改进烘烤工艺来消除回流焊对铁支架表贴式封装LED可靠性影响的方案。
- 王江连军红谢成洪
- 关键词：LED封装回流焊热冲击湿气
- LED吸湿问题的分析与对策被引量：1
- 2020年
- LED产品最大的问题是吸湿导致的产品可靠性问题,这已经成为一个行业性的难题。产品吸湿后发生了金属离子迁移,造成电极间的短路,从而产品失效。通过产品设计、工艺优化,提高产品密封性,从而提高产品在抗吸湿失效方面的能力。
- 连军红
- 关键词：吸湿产品设计
- 一种新型半导体封装结构
- 本实用新型公开了一种新型半导体封装结构，能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造，提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有：半导体芯片；引线框架，正面为功能区搭载所述半导体芯片，背面为...
- 颉信忠周永寿连军红
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- 一种LED灯具
- 本实用新型提供了一种LED灯具，包括灯头、散热体、灯架和透光罩，灯架为倒置的正棱锥体或倒置的正棱台体，当灯架为正棱锥体时，每个侧壁外表面至少设置有1颗COB LED光源，当灯架为正棱台体时，每个侧壁外表面上和底面上均至少...
- 姚全林张弘慕蔚邵荣昌连军红钱昱
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- 一种LED显示模组、显示屏单元板、显示屏及制备方法
- 本发明属于LED显示技术领域，公开了一种LED显示模组，包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构，以散热片作为RGB芯片的载体，引线框架预加工为镂空结构，实心部分包括散热片和焊盘，在散热片正面承载一组RGB芯片，可...
- 周永寿刘天生颉信忠连军红孙彦龙
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- 一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法及塑封模
- 本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种LED显示模组的防串光格栅的成型方法，包括以下步骤：S1、将上芯焊线后半成品放置在塑封模中，上芯焊线后半成品带有芯片的一侧与塑封模形成填充型腔，在填充型腔中注塑塑封料；S2、然后...
- 刘天生周永寿颉信忠连军红孙彦龙杨靖
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- 一种新型半导体封装结构及其制造方法
- 本发明公开了一种新型半导体封装结构及其制造方法，能够通过使用引线框架、包封材料的平板式结构制造，提供散热优良、高可靠性、轻薄化、廉价的半导体部件。本新型半导体封装具有：半导体芯片；引线框架，正面为功能区搭载所述半导体芯片...
- 颉信忠周永寿连军红
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- 一种贴片式全彩LED模组支架
- 本实用新型公开了一种贴片式全彩LED模组支架，属于LED封装技术领域。该支架利用独特的引脚贴片结构，在一个支架体上设置多个中心点在支架体X和Y方向等距离阵列的型腔，并将相邻两个型腔内的负极基岛相连以达到共用的目的，从而减...
- 周永寿刘天生颉信忠连军红
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