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翟晓冬

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北京科技大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇基板
  • 2篇粉末
  • 2篇封装
  • 2篇超生
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇微电子封装技...
  • 1篇锡粉
  • 1篇连接工艺
  • 1篇封装技术

机构

  • 2篇北京科技大学

作者

  • 2篇黄继华
  • 2篇张洁
  • 2篇冯洪亮
  • 2篇翟晓冬

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2015
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺
一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉...
黄继华冯洪亮张洁翟晓冬
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一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺
一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉...
黄继华冯洪亮张洁翟晓冬
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