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冯洪亮

作品数：4 被引量：13H指数：2
供职机构：北京科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇基板
  • 2篇粉末
  • 2篇封装
  • 2篇超生
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学研究
  • 1篇微电子封装技...
  • 1篇锡粉
  • 1篇芯片
  • 1篇连接工艺
  • 1篇耐高温
  • 1篇化合物
  • 1篇功率芯片
  • 1篇封装技术
  • 1篇PS
  • 1篇TL

机构

  • 4篇北京科技大学

作者

  • 4篇冯洪亮
  • 3篇黄继华
  • 2篇张洁
  • 2篇翟晓冬
  • 1篇赵兴科
  • 1篇陈树海

传媒

  • 1篇焊接学报

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
新一代功率芯片耐高温封装连接国内外发展评述被引量：11
2016年
新一代半导体高温功率芯片可在500℃左右甚至更高的温度下服役,耐高温封装已成为其高温应用的主要障碍.针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,从芯片耐高温封装连接的结构及要求、芯片的耐高温封装连接方法(包括高温无铅钎料封装连接、银低温烧结连接、固液互扩散连接和瞬时液相烧结连接)及存在的问题等方面对国内外研究现状、动态进行了分析和评述,并提出了今后高温功率芯片耐高温封装连接的研究重点和发展方向.
冯洪亮黄继华陈树海赵兴科
关键词：功率芯片
一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺
一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉...
黄继华冯洪亮张洁翟晓冬
文献传递
Ni-Sn TLPS连接特性与动力学研究
瞬时液相烧结(TLPS)连接技术作为一种极具应用价值的低温连接/高温服役连接技术,对解决新一代功率芯片的耐高温封装问题具有重要意义。本文提出以Ni-Sn作为TLPS反应系,开展了 Ni/Ni-Sn/Ni TLPS连接研究...
冯洪亮
关键词：耐高温动力学
文献传递
一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺
一种低温连接的耐高温封装连接材料及其封装连接工艺，属于微电子封装技术领域。连接材料由锡粉末和镍粉末均匀混合组成，锡粉含量原子百分比为36.7～57％，余量为镍粉；锡粉平均粒径5～30μm，镍粉平均粒径5～20μm；混合粉...
黄继华冯洪亮张洁翟晓冬
文献传递
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