张伟锋
- 作品数：6 被引量：7H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 圆片级电镀技术探讨
- 圆片级电镀技术已经成为一门独立于常规微电子电镀的专门技术。在圆片级电镀设备的技术指标要求中，高度均匀性是电镀凸点性能的主要衡量指标之一。因此，几乎所有的圆片级电镀设备都是围绕这一要求展开研制的。本文从最主要影响电镀效果的...
- 张伟锋曹颖杰李永红段成龙
- 文献传递
- 高厚度均匀性晶圆双面电镀金技术被引量：1
- 2020年
- 分析了晶圆双面电镀金工艺过程中影响镀层厚度均匀性的因素,通过单因素对比实验,研究阴极触点数量、电场屏蔽板开孔尺寸、旋转桨与晶圆间距和旋转桨转速等因素对镀金层厚度均匀性的影响及其影响机理。当阴极触点数量为12个,电场屏蔽板开孔尺寸为60 mm,旋转桨与晶圆的间距为3 mm,旋转桨转速为180 r/min时,可得到最优的4英寸(1英寸=2.54 mm)晶圆双面电镀金厚度均匀性。当电镀工艺目标镀层厚度为4μm时,晶圆双面镀层厚度均匀性可控制在5%以内。实验结果表明,晶圆双面挂镀设备即可满足晶圆双面同时电镀,也可满足高端芯片封装对镀层厚度均匀性的要求。
- 陈苏伟解坤宪曹秀芳张伟锋王迪杜婷婷郭育澎
- 倾斜旋转喷镀技术与镀制均匀性
- 介绍了一种用于半导体封装和微组装行业的晶圆倾斜旋转电镀技术。结合实际生产工艺,阐述了该技术的实现方法。采用一种三角形的槽体结构,通过阴极旋转、电场整流、流场控制以及气泡消除等多种微控制方法,实现了镀制均匀性的有效控制,提...
- 张伟锋杨建忠
- 关键词：半导体封装
- 文献传递
- 石英MEMS传感器湿法刻蚀工艺及设备制造技术研究被引量：5
- 2020年
- 简要介绍了石英MEMS传感器工作原理、敏感芯片结构及加工工艺,着重阐述了石英晶体各向异性刻蚀机理及湿法刻蚀工艺技术,针对影响湿法刻蚀石英晶体形貌结构的溶液浓度、溶液流场、反应气泡等因素,结合设备制造安全性重点论述了湿法刻蚀设备整机结构技术、溶液浓度控制技术、晶片转动控制技术等设备制造关键技术。
- 张伟锋
- 关键词：石英晶体
- 红外探测器湿法工艺关键设备制造技术研究
- 2020年
- 介绍了红外探测器制造工艺流程,着重阐述了碲镉汞(HgCdTe)、锑化铟(InSb)红外焦平面探测器制造工去胶清洗、背面保护膜清洗、表面减薄工艺特殊性及湿法清洗技术重要性。结合红外探测器基片材料软脆特性,重点论述无损伤超洁净擦洗技术、自动称重减薄腐蚀技术等设备制造关键技术。
- 张伟锋亢喆吴卿
- 关键词：红外探测器湿法清洗自动称重
- 甩干机隔振系统设计及实验研究被引量：1
- 2018年
- 甩干机是半导体加工工艺中的关键设备,在甩干机高速运行过程中,由于转子系统的偏心所产生的离心力将导致设备振动。为将振源隔离,提高设备可靠性,对整机的振动情况和振动传递路径进行了分析,再通过分析隔振理论及橡胶减振器的性能特征,最后为某型甩干机选取合理的橡胶减振器参数;通过实验测试表明其隔振效果达到了预期要求。
- 王勇威张伟锋刘盈楹胡天水王丽江
- 关键词：甩干机隔振橡胶减振器
