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冯号

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇焊盘
  • 1篇压焊
  • 1篇压平
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷表面
  • 1篇陶瓷片
  • 1篇铜线
  • 1篇键合
  • 1篇焊点
  • 1篇成品率
  • 1篇瓷片

机构

  • 2篇西安微电子技...

作者

  • 2篇周少明
  • 2篇冯号

传媒

  • 1篇质量与可靠性

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2016
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种预防芯片焊盘裂纹的铜丝球焊方法
本发明提供一种预防芯片焊盘裂纹的铜丝球焊方法，所述方法包括如下步骤，步骤1，在框架载体或夹具的芯片区域外的剩余表面固定陶瓷片，得到铜焊球的焊点成型目标平面；步骤2，先将铜焊球移动到铜焊球的焊点成型目标平面的陶瓷面上，再将...
冯号周少明
提高铜线小焊盘窄间距电路成品率
2016年
在摩尔定律微型化、集成化的推动下,芯片上的焊盘尺寸变小、焊盘间距变窄,对铜线压焊后的质量稳定控制提出了更高的要求。小组充分利用排列图、关联图、PDPC法、正交试验、假设检验等工具,通过大量的试验数据分析以及有效的对策实施,最终将铜线小焊盘窄间距电路的成品率提高到99.800%的目标值,为后续承揽客户订单打下了坚实的基础。
周少明施英铎冯号
关键词：压焊铜线焊盘成品率
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共1页<1>
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