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周少明
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供职机构:
西安微电子技术研究所
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合作作者
冯号
西安微电子技术研究所
张波
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一种预制垂直模通孔模封互连基板结构及制造方法
本发明公开了一种预制垂直模通孔模封互连基板结构及制造方法,属于微电子制造技术领域,通过在两个外金属键合垫上均设若干个金属球,并将若干个金属球自下而上依次堆叠设置,形成预制垂直堆叠金属球模通孔,取代现有的激光打孔再填空或掩...
陈雷达
武洋
周少明
一种锁胶阵列引线框架及其在芯片封装件中的应用
本发明一种锁胶阵列引线框架及其在芯片封装件中的应用,该引线框架的衬底表面均匀开设有若干个锁胶孔,锁胶孔之间未开设孔洞的区域用于引线键合。该引线框架在应用时,包括步骤1,将芯片的晶圆减薄,之后背面粘贴DAF膜;步骤2,将芯...
方兆国
周少明
施英铎
文献传递
一种预防芯片焊盘裂纹的铜丝球焊方法
本发明提供一种预防芯片焊盘裂纹的铜丝球焊方法,所述方法包括如下步骤,步骤1,在框架载体或夹具的芯片区域外的剩余表面固定陶瓷片,得到铜焊球的焊点成型目标平面;步骤2,先将铜焊球移动到铜焊球的焊点成型目标平面的陶瓷面上,再将...
冯号
周少明
一种芯片倒装封装的方法
本发明公开了一种芯片倒装封装的方法,包括:对芯片开窗焊盘上的每个圆弧状凸点施加向下的压力,使每个圆弧状凸点变形为腰鼓状凸点,且使得每个腰鼓状凸点的上端面位于同一水平面;提供一基板,所述基板上设置有与芯片开窗焊盘一一对应的...
周少明
陈雷达
但汉武
文献传递
晶圆级封装技术在高可靠CMOS图像传感器微系统封装中的应用研究
随着武器装备系统对器件重量大小要求的提高,加上传统封装形式的受限,新型立体集成封装技术随之诞生。本文从封装结构与封装工艺两方面对晶圆级封装技术做了介绍,并通过CMOS图像传感器芯片晶圆级封装、处理芯片晶圆级再布线封装、以...
陈雷达
姚华
周少明
王宝成
蒲晓龙
关键词:
晶圆级封装
CMOS图像传感器
倒装焊
文献传递
一种面板式塑封模具及其封装方法
本发明公开了一种面板式塑封模具及其封装方法,包括上模和下模,上模和下模相互拼接形成塑封模具,塑封模具内部设置有塑封模具腔体,塑封模具腔体设置在上模和下模的连接部位,塑封模具上设置有注塑流道,注塑流道连通塑封模具腔体;塑封...
周少明
李颖
郭星
文献传递
一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法
本发明公开了一种塑封器件外引线封装结构及返镀方法,包括:基板上设置有塑封器件;基板固定在引线框架上;塑封器件包括外引线;外引线为若干根,对称排列在塑封器件的两侧;塑封器件通过金属丝缠绕固定在基板上;金属丝固定基板在引线框...
周少明
姜立红
施英铎
闫亮
提高铜线小焊盘窄间距电路成品率
2016年
在摩尔定律微型化、集成化的推动下,芯片上的焊盘尺寸变小、焊盘间距变窄,对铜线压焊后的质量稳定控制提出了更高的要求。小组充分利用排列图、关联图、PDPC法、正交试验、假设检验等工具,通过大量的试验数据分析以及有效的对策实施,最终将铜线小焊盘窄间距电路的成品率提高到99.800%的目标值,为后续承揽客户订单打下了坚实的基础。
周少明
施英铎
冯号
关键词:
压焊
铜线
焊盘
成品率
一种内置元器件的封装方法
本发明属于半导体封装测试领域,具体涉及一种内置元器件的封装方法。将元器件表贴在基板上形成封装体内第一层电路,回流焊后,在所选芯片粘接区域点灌封胶,使灌封胶覆盖芯片粘接区域,根据情况确定是否需要在灌封胶顶部使用整平垫,根据...
方兆国
陈中洲
周少明
一种芯片焊盘植球整平及二次焊接的方法
本发明提供一种芯片焊盘植球整平及二次焊接的方法,通过引入植球整形工艺方法,实现二次焊接时引线与植球顶端的平整界面鱼尾键合;本发明改变现有技术中针对多个芯片焊盘二次焊接的焊接工艺顺序,采取集中植球,集中尖帽状焊球压平整形,...
周少明
张波
方兆国
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