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夏清华

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：江西农业大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇抛光
  • 3篇抛光加工
  • 2篇抛光表面
  • 2篇抛光机
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇硬脆性材料
  • 1篇声波发生器
  • 1篇磨粒
  • 1篇硅片
  • 1篇超声波
  • 1篇超声波发生器
  • 1篇超声波辅助
  • 1篇脆性
  • 1篇脆性材料

机构

  • 3篇江西农业大学

作者

  • 3篇夏清华
  • 2篇周瑞
  • 2篇杨卫平
  • 2篇刘曼利

年份

  • 3篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
变轨迹—超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机
本发明涉及一种变轨迹-超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机，其包括：动力部分、抛光部分、传动部分和超声波发生器部分。动力部分驱动传动部分和抛光部分的运动，抛光部分包括抛光工作台、旋转抛光工具，所述动力部分包括X轴、Y轴、Z轴方...
杨卫平夏清华周瑞刘曼利
文献传递
变轨迹-超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机
本实用新型涉及一种变轨迹-超声椭圆振动辅助固结磨粒抛光机，其包括：动力部分、抛光部分、传动部分和超声波发生器部分。动力部分驱动传动部分和抛光部分的运动，抛光部分包括抛光工作台、旋转抛光工具，所述动力部分包括X轴、Y轴、Z...
杨卫平夏清华周瑞刘曼利
文献传递
超声波辅助抛光实验装置设计及其运动轨迹仿真研究
伴随着信息时代的发展，电子产品不断普及，制造电子产品的芯片需求量越来越大，进而促进芯片基底材料加工工艺的研究。单晶硅片因具有良好的半导体特性，常用作芯片的基底材料被广泛地使用。由于单晶硅片的表面加工质量对芯片的性能会产生...
夏清华
关键词：单晶硅片抛光加工
文献传递
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共1页<1>
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