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周林

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：一般工业技术自动化与计算机技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇互连
  • 3篇电路
  • 3篇有机基板
  • 3篇腔体
  • 3篇微波
  • 3篇微波电路
  • 3篇埋置
  • 3篇基板
  • 3篇封焊
  • 3篇高频
  • 3篇波导
  • 2篇倒装焊
  • 2篇倒装焊接
  • 2篇电感
  • 2篇微组装
  • 2篇芯片
  • 2篇互连工艺
  • 2篇寄生
  • 2篇寄生电感
  • 2篇封装

机构

  • 8篇中国工程物理...

作者

  • 8篇周林
  • 4篇张健
  • 4篇刘杰
  • 4篇邓贤进
  • 4篇苏娟
  • 3篇曾荣
  • 3篇钟伟
  • 3篇王平
  • 3篇黄祥
  • 3篇凌源
  • 3篇黄学骄
  • 2篇沈川
  • 2篇康小克
  • 2篇刘清锋
  • 2篇谭为
  • 2篇冯正

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
不同烧结温度对一种微电子封装材料性能的影响
采用固相法合成了一种微电子封装材料,并研究了烧结温度对材料的相组成,微观结构以及热、机械、电性能的影响.XRD分析结果显示:主要存在石英、方石英与BaSi2O5三种晶相.随着烧结温度从900℃升至920℃,材料的结构逐渐...
龙泉吟周林
关键词：烧结温度相组成微观结构热学性能机械性能电学性能
一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法
本发明公开了一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法基于倒装焊技术，通过芯片或互连载片倒装焊接的方式，配合相应的MEMS微加工工艺技术实现高频固态集成放大器模块波导封装的金属互连，可缩短...
苏娟刘杰刘清锋周林康小克冯正谭为邓贤进张健
一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
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一种低寄生感抗的高频互连结构及其应用
本发明公开了一种低寄生感抗的高频互连结构及其应用，其结构包括芯片和异形载片，芯片下面设置有焊盘，异形载片上面也设置有焊盘，两个焊盘之间通过铟球互连；铟球的高度小于5个微米；本发明利用通过铟球将芯片和异形载片互连在一起，由...
刘杰苏娟周林沈川邓贤进张健
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一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
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一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构
本发明公开了一种有机基板高密度集成的三维微波电路结构，包括内埋置无源器件的微波有机基板、带隔条的铝腔体，密封焊接的接插件，密封焊接的微波绝缘子，腔体上下盖板。微波有机基板通过螺钉固定到腔体隔条上，接插件和微波绝缘子通过焊...
黄学骄黄祥钟伟王平周林凌源曾荣
一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法
本发明公开了一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法基于倒装焊技术，通过芯片或互连载片倒装焊接的方式，配合相应的MEMS微加工工艺技术实现高频固态集成放大器模块波导封装的金属互连，可缩短...
苏娟刘杰刘清锋周林康小克冯正谭为邓贤进张健
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一种利用低寄生感抗的高频互连结构的封装方法
本发明公开了一种利用低寄生感抗的高频互连结构的封装方法，其结构包括芯片和异形载片，芯片下面设置有焊盘，异形载片上面也设置有焊盘，两个焊盘之间通过铟球互连；铟球的高度小于5个微米；本发明利用通过铟球将芯片和异形载片互连在一...
刘杰苏娟周林沈川邓贤进张健
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