您的位置： 专家智库 > >

黄维

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 5篇基板
  • 3篇电路
  • 3篇微波电路
  • 3篇反面
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 3篇LTCC基板
  • 2篇有机基板
  • 2篇腔体
  • 2篇组装工艺
  • 2篇微组装
  • 2篇金丝键合
  • 2篇绝缘
  • 2篇绝缘子
  • 2篇键合
  • 2篇封焊
  • 1篇铝

机构

  • 5篇中国工程物理...

作者

  • 5篇黄祥
  • 5篇黄维
  • 5篇黄学骄
  • 3篇吕立明
  • 3篇王平
  • 3篇凌源
  • 2篇惠力
  • 2篇曾荣
  • 2篇刘清锋
  • 2篇龙双
  • 2篇郝海龙

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
全选 清除 导出
排序方式：
一种微组装小型化的三维微波电路结构
本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
文献传递
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
一种微组装小型化的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
文献传递
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本实用新型公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本实用新...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板正反面布置电路的微波电路三维封装结构，包LTCC基板、支撑铝板和铝腔体，支撑铝板上表面粘接在LTCC基板下表面上，支撑铝板下表面粘接在铝腔体的腔体内，所述支撑铝板为中间镂空的铝框。本发明组装工...
黄学骄吕立明黄祥唐艺伦凌源王平黄维
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0