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蔡树杰

作品数：17 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇中文专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇散热
  • 6篇封装
  • 5篇芯片
  • 4篇信号
  • 4篇差分
  • 4篇差分信号
  • 3篇导热
  • 3篇导热率
  • 3篇电绝缘
  • 3篇散热片
  • 3篇塑封
  • 3篇芯片封装
  • 3篇金属
  • 3篇管芯
  • 3篇封装结构
  • 2篇电路装置
  • 2篇制冷
  • 2篇散热装置
  • 2篇塑封材料
  • 2篇热电制冷

机构

  • 17篇华为技术有限...

作者

  • 17篇蔡树杰
  • 4篇马超
  • 3篇罗飞宇
  • 3篇林志荣
  • 2篇李岩
  • 1篇张弛
  • 1篇赵南

年份

  • 3篇2023
  • 1篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
芯片封装结构及其制造方法
本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、封装于所述基板的上表面的多个芯片和多个分离器件、以及散热装置，所述散热装置包括层压设置的绝缘层和导热层，所述绝缘层完全包覆并贴合所述多个芯片、多个分立器件的外表面及所述基板的上...
符会利蔡树杰胡骁
文献传递
芯片封装系统
本申请提供了一种芯片封装系统，能够在增强特定芯片的散热能力的同时，降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括：多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片，该散热组件，具有散热环和散热盖，该散热环的一端固定在该基板...
符会利付星蔡树杰张相雄
文献传递
一种均衡电路、封装装置及数据传输装置
一种均衡电路，包括设置于接收端芯片(RX)内部的接收端阻抗网络(Z<Sub>t</Sub>)，以及设置于接收端芯片(RX)外部的无源均衡器(100)，其中：接收端阻抗网络(Z<Sub>t</Sub>)通过第一连接件(20...
罗多纳范文锴蔡树杰
一种共模抑制的封装装置和印制电路板
一种共模抑制的封装装置，涉及封装装置中传输差分信号时共模噪声的抑制。该封装装置包括基板，以及设置于基板中的电源层或地层、一对传输差分信号的信号过孔和第一过孔，其中该第一过孔设置于上述一对信号过孔之间，且第一过孔的至少一部...
马超范文锴蔡树杰
一种集成电路管芯及制造方法
本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层...
符会利蔡树杰罗飞宇
文献传递
一种电路装置及制造方法
本发明提供一种装置。该装置包括：电路器件、散热片及热界面材料层。热界面材料层与电路器件及散热片热耦合。热界面材料层包括：第一合金层、纳米金属颗粒层及第二合金层。第一合金层与电路器件热耦合。纳米金属颗粒层与第一合金层热耦合...
符会利林志荣蔡树杰
一种芯片封装装置、终端设备
本申请实施例提供一种芯片封装装置、终端设备，涉及微电子技术领域，用于在有限的部件空间内，增大信号管脚或电源管脚的数量。该芯片封装装置包括第一差分对管脚、第一管脚、第二管脚。其中，第一差分对管脚包括第一差分信号管脚、第二差...
马超李岩范文锴蔡树杰
文献传递
一种集成电路管芯及制造方法
本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层...
符会利蔡树杰罗飞宇
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一种芯片封装结构
本申请公开了提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：基板，以及芯片，还包括：固定在基板上的散热环以及覆盖在散热环上的平面热管散热器，且基板、散热环及平面热管散热器围成容纳芯片的空间，平面热管散热器朝向芯片的一面设置有...
符会利林志荣张相雄蔡树杰
文献传递
芯片封装结构及其制造方法
本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括基板、封装于所述基板的上表面的多个芯片和多个分离器件、以及散热装置，所述散热装置包括层压设置的绝缘层和导热层，所述绝缘层完全包覆并贴合所述多个芯片、多个分立器件的外表面及所述基板的上...
符会利蔡树杰胡骁
文献传递
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共2页<12>
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