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林志荣

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 6篇信号
  • 6篇信号通路
  • 6篇通路
  • 6篇芯片
  • 6篇封装
  • 5篇散热
  • 5篇封装结构
  • 4篇线组
  • 4篇绝缘
  • 4篇绝缘材料
  • 4篇焊接球
  • 4篇封装芯片
  • 3篇散热片
  • 2篇电路
  • 2篇电路装置
  • 2篇多层互连
  • 2篇散热问题
  • 2篇通信连接
  • 2篇互连
  • 2篇合金

机构

  • 10篇华为技术有限...

作者

  • 10篇林志荣
  • 6篇张晓东
  • 3篇蔡树杰

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种芯片
一种芯片，其包括载体(220)、重布线结构(240)和多个封装功能模块(260)，所述多个封装功能模块均有至少一部分被胶体(262)包裹，并被并行固定在所述重布线结构上，所述重布线结构被固定在所述载体上，所述重布线结构中...
符会利张晓东林志荣马志強
文献传递
一种电路装置及制造方法
本发明提供一种装置。该装置包括：电路器件、散热片及热界面材料层。热界面材料层与电路器件及散热片热耦合。热界面材料层包括：第一合金层、纳米金属颗粒层及第二合金层。第一合金层与电路器件热耦合。纳米金属颗粒层与第一合金层热耦合...
符会利林志荣蔡树杰
一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法
本发明实施例提供一种封装芯片，封装芯片包括封装结构、重布线结构和载体，封装结构包括第一芯片和与第一芯片相邻的第二芯片；重布线结构用于电连接第一芯片与载体，并用于电连接第二芯片与载体，重布线结构包括由绝缘材料构成的主体和焊...
馬志強林志荣张晓东
一种半导体装置及制造方法
本发明涉及电路领域，公开了一种半导体装置及制造方法，该装置包括：层叠设置的电路器件及散热片，以及位于电路器件及散热片之间的热界面材料层；其中，电路器件侧壁上环绕设置有封装层；热界面材料层的第一面与电路器件及封装层热耦合，...
林志荣黄文浚
文献传递
一种芯片封装结构
本申请公开了提供了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：基板，以及芯片，还包括：固定在基板上的散热环以及覆盖在散热环上的平面热管散热器，且基板、散热环及平面热管散热器围成容纳芯片的空间，平面热管散热器朝向芯片的一面设置有...
符会利林志荣张相雄蔡树杰
文献传递
一种电路装置及制造方法
本发明实施例提供一种装置。该装置包括：电路器件、散热片及热界面材料层。热界面材料层与电路器件及散热片热耦合。热界面材料层包括：第一合金层、纳米金属颗粒层及第二合金层。第一合金层与电路器件热耦合。纳米金属颗粒层与第一合金层...
符会利林志荣蔡树杰
文献传递
一种芯片
一种芯片，其包括载体(220)、重布线结构(240)和多个封装功能模块(260)，所述多个封装功能模块均有至少一部分被胶体(262)包裹，并被并行固定在所述重布线结构上，所述重布线结构被固定在所述载体上，所述重布线结构中...
符会利张晓东林志荣马志強
文献传递
一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法
本发明实施例提供一种封装芯片，封装芯片包括封装结构、重布线结构和载体，封装结构包括第一芯片和与第一芯片相邻的第二芯片；重布线结构用于电连接第一芯片与载体，并用于电连接第二芯片与载体，重布线结构包括由绝缘材料构成的主体和焊...
馬志強林志荣张晓东
文献传递
一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法
本发明实施例提供一种封装芯片，封装芯片包括封装结构、重布线结构和载体，封装结构包括第一芯片和与第一芯片相邻的第二芯片；重布线结构用于电连接第一芯片与载体，并用于电连接第二芯片与载体，重布线结构包括由绝缘材料构成的主体和焊...
馬志強林志荣张晓东
一种封装芯片及基于封装芯片的信号传输方法
本发明实施例提供一种封装芯片，封装芯片包括封装结构、重布线结构和载体，封装结构包括第一芯片和与第一芯片相邻的第二芯片；重布线结构用于电连接第一芯片与载体，并用于电连接第二芯片与载体，重布线结构包括由绝缘材料构成的主体和焊...
馬志強林志荣张晓东
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