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文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇封装
  • 1篇底座
  • 1篇电缆
  • 1篇电路
  • 1篇引脚
  • 1篇有源
  • 1篇有源器件
  • 1篇再利用
  • 1篇射频
  • 1篇射频电缆
  • 1篇通信
  • 1篇气密性封装
  • 1篇组装方法
  • 1篇微波封装
  • 1篇微带
  • 1篇微带线
  • 1篇TR组件
  • 1篇V波段
  • 1篇KU波段
  • 1篇波导

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇黄玉红
  • 1篇蔡道民
  • 1篇李静强
  • 1篇贾玉伟
  • 1篇许春良
  • 1篇王淼
  • 1篇洪求龙
  • 1篇赵永志

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2022
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
KU波段TR组件的测试工装及组装方法
本发明提供了一种KU波段TR组件的测试工装及组装方法,属于通信技术领域,包括:底座、低频电连接器、集束固定块以及射频电缆,底座设有若干测试连通孔;低频电连接器一一对应的插设于各测试连通孔内;集束固定块固设于底座上;射频电...
王成许春良赵永志王玉田李红梅黄玉红
V波段的微带线波导转换结构、制备方法及应用
本发明提供一种V波段的微带线波导转换结构、制备方法及应用,其中,结构包括顶层金属层、中间介质层和底层金属层;顶层金属层上靠近微带线波导转换结构的微带线连接处设有一传输线接口区,且传输线接口区上未设有金属层;底层金属层在远...
王淼洪求龙厉志强李静强黄玉红袁婧怡潘旭
微波封装器件的测试夹具
本发明提供了一种微波封装器件的测试夹具,属于微波测试技术领域,包括:外壳、电路板、定位块和压块;外壳具有容置腔;电路板设置于外壳的容置腔内,电路板上设置有用于测试被测器件的测试电路;定位块设置于电路板上,定位块上设有用于...
贾玉伟唐中强蔡道民黄玉红李晓亮
共1页<1>
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