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元月

作品数:3 被引量:8H指数:2
供职机构:北京工业大学机械工程与应用电子技术学院更多>>
发文基金:北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇点焊
  • 2篇电阻点焊
  • 2篇残余应力
  • 1篇试验分析
  • 1篇数值模拟
  • 1篇透射
  • 1篇透射率
  • 1篇热像仪
  • 1篇接电
  • 1篇焊接电流
  • 1篇QFN封装
  • 1篇超强
  • 1篇值模拟

机构

  • 3篇北京工业大学

作者

  • 3篇宇慧平
  • 3篇元月
  • 1篇秦飞
  • 1篇李晓阳
  • 1篇安彤
  • 1篇胡明清
  • 1篇陈沛

传媒

  • 1篇红外与激光工...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2017
  • 2篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
热像仪对QFN封装表面发射率环境透射率的标定被引量:3
2017年
使用红外热像仪对未切割分离的QFN封装在40~200℃进行了塑封料面、铜面和"缝"表面发射率的标定,并分别利用上述三面对实验环境的空气透射率进行了标定。结果表明:直接计算法和直接调节法可以很好地应用于塑封料发射率标定,直接计算法可以应用在"缝"处、铜面发射率标定。塑封料发射率标定结果在0.97左右;"缝"处发射率标定值随着温度升高由0.17~0.35呈线性递增趋势变化;铜面发射率标定值随温度升高出现先稳定后增大趋势。塑封料面、铜及"缝"处对空气透射率标定值在100%左右,上下波动不超过2%。该实验结果可为红外热像仪测定QFN的使用温度及切割分离时的温度提供相应参数。
元月宇慧平秦飞安彤陈沛
关键词:QFN封装
不同工艺下点焊残余应力的数值分析被引量:4
2016年
采用SYSWELD有限元分析软件,对超强钢电阻点焊应力场进行了模拟,分析了加热及冷却过程应力变化及分布特点,同时分析了不同工艺对焊核热影响区应力的影响。结果表明,施加电流时,焊核轴向与径向均先表现为压应力,冷却后均表现为拉应力,且在热影响区外侧达到最大值;增大电极压力,最大Mises等效残余应力呈递减趋势,随着焊接电流的增加,最大Mises等效残余应力先小幅升高后大幅降低,随通电时间的增加,最大Mises等效残余应力先降低后升高。这些变化规律可以为点焊试验参数的选择提供一定参考依据。
宇慧平元月韩长录胡明清
关键词:电阻点焊残余应力数值模拟
不同工艺下超强钢点焊残余应力的试验分析被引量:1
2016年
为了分析在不同工艺下电阻点焊对超强钢焊接构件内部残余应力的影响,文中试验选用B1500HS快冷淬火后的超高强钢薄板,通过德国NIMAK点焊机器人进行电阻点焊,制备焊接构件,并通过X射线衍射法测量点焊构件焊核区、热影响区、母材区表面处的残余应力,分别从电极直径、焊接电流、锻压力方面考察不同工艺对超强钢点焊构件残余应力的影响.结果表明,残余应力以焊核为中心基本呈对称分布,从焊核到母材,数值先增大后减小,在热影响区处达到最大值且为拉应力,远离焊核区降低为压应力,且拉应力最大值明显高于压应力最大值;残余应力随电极直径增大而增大;残余应力随着电流增大其最大值先增大后减小;锻压力可以降低残余应力峰值.
宇慧平元月韩长录李晓阳
关键词:电阻点焊残余应力焊接电流
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