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黄自强
作品数:
20
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复旦大学
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
经济管理
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合作作者
张卫
复旦大学
徐敏
复旦大学
黄海
复旦大学
王晨
复旦大学
徐赛生
复旦大学
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机构
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复旦大学
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作者
20篇
黄自强
14篇
徐敏
14篇
张卫
12篇
王强
12篇
徐赛生
12篇
王晨
12篇
黄海
年份
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2023
4篇
2022
1篇
2012
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GAA器件的沟道刻蚀方法与GAA器件的制备方法
本发明提供了GAA器件的沟道刻蚀方法,包括:在衬底上形成若干鳍结构;形成第一图形化的掩膜层与第一保护结构;以第一图形化的掩膜层为掩膜,刻蚀第一鳍结构的堆叠结构的顶端和侧壁的第一保护结构;以剩余的第一保护结构为掩膜,选择性...
李佳阳
刘桃
孙新
黄自强
钱乐雯
汪大伟
郭新龙
徐敏
张卫
一种抗反向导通电流的凹栅增强型GaN HEMT及制作方法
本发明提供了一种抗反向导通电流的凹栅增强型GaN HEMT结构,包括:阳极、阴极及依次堆叠的衬底、分隔层、凹栅增强型GaN HEMT器件;其中:衬底为SiC,其中包含有P型掺杂区以及N型掺杂区,且P型掺杂区包裹N型掺杂区...
王路宇
张鹏浩
徐敏
王强
潘茂林
谢欣灵
黄海
黄自强
徐赛生
王晨
张卫
约瑟夫森结制备方法及约瑟夫森结
本发明提供了一种约瑟夫森结制备方法及约瑟夫森结。本发明的约瑟夫森结制备方法,包括以下步骤:向工艺腔内通入氩气和氮气,在氩气和氮气的作用下通过靶材对工艺腔内的约瑟夫森结进行镀膜,得到表面镀有氮化层的约瑟夫森结。本发明的约瑟...
黄自强
王晨
徐敏
徐赛生
张卫
用于氮化物半导体器件的钝化层制备方法及器件制备方法
本发明提供了一种用于氮化物半导体器件的钝化层的制备方法,包括:将待钝化的样品传至经预处理的反应腔中,并对反应腔进行第一处理;在反应腔中通入前驱体气体,使其吸附在样品表面;在反应腔中通入惰性气体进行吹扫;在反应腔中通入氮氢...
张鹏浩
王路宇
徐敏
王强
潘茂林
谢欣灵
黄海
黄自强
徐赛生
王晨
张卫
约瑟夫森结金属层镀膜方法
本发明提供了一种约瑟夫森结金属层镀膜方法。该方法包括以下步骤:将待镀膜对象移动至工艺腔内;将工艺腔的温度调整至第一温度,对对象进行镀膜;将工艺腔的温度调整至第二温度,并在工艺腔内对对象进行退火,第二温度大于第一温度。本发...
黄自强
王晨
徐敏
徐赛生
张卫
GaN HEMT器件及其制备方法
本发明提供了一种GaN HEMT器件及其制备方法,通过在隔离层上外延形成若干层超晶格结构,隔离层的第一部分缺失,使得若干层超晶格结构和隔离层之间形成空腔,位于空腔上方的若干层超晶格结构的部分形成超晶格纳米线,栅金属从四周...
王路宇
张鹏浩
徐敏
陈鲲
潘茂林
王强
谢欣灵
黄海
黄自强
徐赛生
王晨
张卫
具有防破坏性击穿功能的GaN HEMT器件结构及制作方法
本法发明提供了一种具有防破坏性击穿功能的GaNHEMT器件结构,包括:衬底,且所述衬底上沿远离衬底的方向上依次形成有第一成核层、GaN缓冲层;pN二极管,所述pN二极管包括分别形成于所述GaN缓冲层表层第一区域与第二区域...
王路宇
张鹏浩
徐敏
王强
潘茂林
黄自强
谢欣灵
黄海
徐赛生
王晨
张卫
一种抗反向导通电流的凹栅增强型GaN HEMT及制作方法
本发明提供了一种抗反向导通电流的凹栅增强型GaN HEMT结构,包括:阳极、阴极及依次堆叠的衬底、缓冲层、PN结、分隔层、凹栅增强型GaN HEMT器件;其中:PN结包括P型掺杂区以及N型掺杂区,且P型掺杂区包裹N型掺杂...
王路宇
张鹏浩
徐敏
潘茂林
王强
黄自强
谢欣灵
黄海
徐赛生
王晨
张卫
基于GaN衬底的pGaN增强型HEMT器件结构及其制备方法
本发明提供了一种基于GaN衬底的pGaN增强型HEMT器件结构及其制备方法,该器件结构包括:衬底结构,所述衬底结构包括第一衬底以及沿远离所述第一衬底的方向上依次形成于所述第一衬底上的缓冲层、GaN层;肖特基势垒二极管,所...
王路宇
张鹏浩
徐敏
潘茂林
王强
黄海
黄自强
谢欣灵
徐赛生
王晨
张卫
约瑟夫森结制备装置、方法及约瑟夫森结
本发明提供了一种约瑟夫森结制备装置、方法及约瑟夫森结。该装置包括输送单元、第一沉积单元、第二沉积单元、光刻单元和刻蚀单元,通过第一沉积单元和第二沉积单元制备约瑟夫森结,通过光刻单元和刻蚀单元对约瑟夫森结进行图形化。本发明...
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