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张正元
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四川固体电路研究所
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胡明雨
四川固体电路研究所
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基于带图形的硅衬底上制备硅薄膜的技术
本文对硅基MEMS的可动部件很多都是采用在带图形的硅衬底上制备的硅薄膜通过深槽腐蚀释放获得的特点,开展在带图形的硅衬底上制备硅薄膜技术研究,得到一种通过两次硅硅键合、减薄抛光、一次湿法腐蚀硅相结合的在带图形的硅衬底上制备...
张正元
徐世六
冯建
胡明雨
关键词:
硅薄膜
MEMS
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