谢鑫 作品数:10 被引量:1 H指数:1 供职机构: 中国电子科技集团公司第三十六研究所 更多>> 相关领域: 电子电信 金属学及工艺 更多>>
BGA植球的实验研究与工艺方法 通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺。产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可... 陆伟 谢鑫 金大元关键词:BGA 植球 文献传递 CQFP芯片返修工艺及可靠性验证 针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明... 谢鑫 金大元 陆伟关键词:返修工艺 可靠性 文献传递 CQFP芯片返修工艺及可靠性验证 针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明... 谢鑫 金大元 陆伟关键词:返修工艺 可靠性 一种薄壁筒形结构 本发明公开了一种薄壁筒形结构,该薄壁筒形结构包括至少两层纤维单层,每层纤维单层由至少一种纤维结合基体制成,且不同纤维的体积分数不同;各纤维单层依次堆叠,相邻两层纤维单层固定连接。本发明的薄壁筒形结构具有较好的力学性能,不... 叶帆 金大元 万云 吴陈军 谢鑫文献传递 一种BGA植球方法 本发明公开了一种BGA植球方法,属于电子装联技术领域,解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位,需要采用专用模具,设备昂贵,成本高的问题。BGA植球方法,包括如下步骤:步骤S1:在BGA焊盘上施加焊膏;步骤S2:用贴片机贴... 金大元 谢鑫 万云BGA植球的实验研究与工艺方法 通过对影响BGA植球质量的四个因素:植球方式、助焊剂、植球钢片、回流温度曲线的分析及实验,确立了其最佳的参数,形成了较完善的植球工艺。产品调试结果表明,重植球BGA芯片二次利用时能正常工作且性能稳定,证明了该植球工艺的可... 陆伟 谢鑫 金大元关键词:BGA 植球 含铋焊料的板级可靠性研究 被引量:1 2018年 为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料(Sn46Pb46Bi8)的剪切力、合金元素分布、IMC层状态,观察了老化试验前后含铋焊料焊点剪切力、合金元素分布、IMC层状态的变化。研究表明含铋焊料各方面性能与锡铅焊料相当,老化试验后焊点性能未发生严重衰减。文章最后依据Sn46Pb46Bi8焊料特性,修改了CBGA焊盘设计、优化了焊接工艺。 谢鑫 金大元 万云关键词:CBGA 星载射频组件一体化焊接工艺研究 2023年 基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。 谢鑫 金大元 万云关键词:射频组件 系统级封装 贴片机多拼版工装 本实用新型公开了一种贴片机多拼版工装,包括:左、右侧板1,长侧板2,两个角板3、滑板4、第一螺钉5和第二螺钉6,其中,左、右侧板1和两个长侧板2通过第一螺钉5固定组成框架,角板3贴于两个长侧板外面并且侧边设置有突出部分,... 谢鑫 梅圣文献传递 一种BGA植球方法 本发明公开了一种BGA植球方法,属于电子装联技术领域,解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位,需要采用专用模具,设备昂贵,成本高的问题。BGA植球方法,包括如下步骤:步骤S1:在BGA焊盘上施加焊膏;步骤S2:用贴片机贴... 金大元 谢鑫 万云文献传递