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万云

作品数：23 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十六研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺文化科学交通运输工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 17篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇标准

领域

  • 5篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇文化科学

主题

  • 4篇紧固
  • 4篇紧固件
  • 3篇散热
  • 3篇涂胶
  • 3篇胶液
  • 3篇擦除
  • 2篇大直径
  • 2篇电子装联
  • 2篇电子装联技术
  • 2篇植球
  • 2篇设备安装
  • 2篇设备安装技术
  • 2篇天线
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片机
  • 2篇贴装
  • 2篇退火
  • 2篇退火处理
  • 2篇装联
  • 2篇装卸

机构

  • 23篇中国电子科技...

作者

  • 23篇万云
  • 9篇金大元
  • 5篇项甫根
  • 5篇徐伟杰
  • 5篇谢鑫
  • 4篇江雄
  • 2篇沈耿
  • 1篇戴芳菊
  • 1篇何敏仙
  • 1篇沈巍巍
  • 1篇阴建策

传媒

  • 3篇电子机械工程
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 3篇2024
  • 8篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2020
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2014
  • 2篇1998
共 23 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种半硬电缆成型夹具
本实用新型公开了一种半硬电缆成型夹具，包括：底座、定位轴、成型滚轮以及扳手，其中，底座上开有至少一个凹槽，成型滚轮固定在扳手的一端，定位轴穿过扳手和成型滚轮，嵌入凹槽的两端，并穿透凹槽底部固定；该夹具具有成型准确、操作方...
项甫根沈巍巍万云
文献传递
一种低层高复杂环境防坠落生命线装置及其坠落防护方法
本发明涉及一种低层高复杂环境防坠落生命线装置及其坠落防护方法，属于安全防护技术领域，解决了现有技术在层高低、面积小，环境复杂条件下，难以对作业人员进行安全防护的问题。本发明包括：防坠器、连接绳、滑轮组和挂点；所述防坠器能...
许军项甫根万云庞雪东
一种模块化风机装置、模块化风机组件及其使用方法
本发明涉及一种模块化风机装置、模块化风机组件及其使用方法，属于电子设备风冷散热技术领域，解决了风机与机箱之间振动传递导致风机受损、电子设备风机整体维修或更换时工作量大的问题，同时,还可实现风机组装模块化以适应不同需要、风...
吴陈军金大元万云戴芳菊张吴蔚
一种紧固件批量点螺纹胶方法
本发明涉及一种紧固件批量点螺纹胶方法，属于紧固件加工技术领域，解决了通过人工涂胶费时费力的问题。本发明包括步骤S1：将紧固件固定到支撑板上；步骤S2：手动下压支撑板；支撑板带动紧固件下移，紧固件的下部浸入衬套安装孔内的胶...
许军万云
一种BGA植球方法
本发明公开了一种BGA植球方法，属于电子装联技术领域，解决了现有技术中焊料球易滚动、偏移原位，需要采用专用模具，设备昂贵，成本高的问题。BGA植球方法，包括如下步骤：步骤S1：在BGA焊盘上施加焊膏；步骤S2：用贴片机贴...
金大元谢鑫万云
一种薄壁筒形结构
本发明公开了一种薄壁筒形结构，该薄壁筒形结构包括至少两层纤维单层，每层纤维单层由至少一种纤维结合基体制成，且不同纤维的体积分数不同；各纤维单层依次堆叠，相邻两层纤维单层固定连接。本发明的薄壁筒形结构具有较好的力学性能，不...
叶帆金大元万云吴陈军谢鑫
文献传递
一种密间距集成电路引线成形工装
本实用新型涉及一种密间距集成电路引线成形工装，该集成电路引线成形工装包括：底座和压块；底座上设有凸起，并与压块边缘的凸起相互对齐，并与集成电路尺寸和形状相同，能够直接夹持集成电路，进而方便完成引线成形。本实用新型具有结构...
万云徐伟杰项甫根
文献传递
一种缝隙天线辐射板及其加工方法
本发明公开了一种缝隙天线辐射板及其加工方法，该方法包括：根据缝隙天线辐射板的预设尺寸选择毛坯尺寸；根据毛坯尺寸进行毛坯下料得到毛坯；对毛坯进行一次高温退火处理，退火温度为450‑560℃，退火时间为6‑10h；利用夹具装...
余红华徐伟杰万云
含铋焊料的板级可靠性研究被引量：1
2018年
为确认某型含铋焊料球CBGA的可靠性,并依据焊料特性制定合适的焊接工艺,文章通过对印制板焊点的检查、测试,对比了锡铅焊料、含铋焊料(Sn46Pb46Bi8)的剪切力、合金元素分布、IMC层状态,观察了老化试验前后含铋焊料焊点剪切力、合金元素分布、IMC层状态的变化。研究表明含铋焊料各方面性能与锡铅焊料相当,老化试验后焊点性能未发生严重衰减。文章最后依据Sn46Pb46Bi8焊料特性,修改了CBGA焊盘设计、优化了焊接工艺。
谢鑫金大元万云
关键词：CBGA
星载射频组件一体化焊接工艺研究
2023年
基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装(System in Package,SiP)器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。
谢鑫金大元万云
关键词：射频组件系统级封装
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