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黄伟

作品数：18 被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 15篇线路板
  • 5篇印刷线路
  • 5篇印刷线路板
  • 4篇粘结片
  • 4篇层压
  • 3篇树脂
  • 3篇控制系统
  • 3篇产品合格率
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电子产品
  • 2篇短路
  • 2篇油墨
  • 2篇油墨层
  • 2篇粘结
  • 2篇生产线
  • 2篇填塞
  • 2篇通孔
  • 2篇翘曲
  • 2篇皱纹

机构

  • 18篇上海美维科技...

作者

  • 18篇黄伟
  • 1篇宋景勇
  • 1篇程凡雄

年份

  • 1篇2019
  • 4篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 9篇2015
  • 1篇2008
共 18 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
印刷线路板处理装置
本实用新型公开了一种印刷线路板处理装置，其特征在于，包括槽体；所述槽体设有容腔；所述容腔内设有喷头，印刷线路板置于所述容腔内时，所述喷头向所述容腔内的印刷线路板喷射处理液；或者，所述容腔内盛放处理液，印刷线路板浸泡在所述...
刘涌黄伟武瑞黄赵国强付海涛
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线路板补强片贴附用治具
本实用新型公开了一种线路板补强片贴附用治具，其特征在于，包括：底板；底板上具有用于支撑线路板的上表面；第一定位装置；所述第一定位装置设置于所述底板上，用于将补强片定位在所述底板上；第二定位装置；所述第二定位装置设置于所述...
叶晓青黄伟陈晓峰罗永红何海洋刘炜张红芳
超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板
本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。油墨的流动性要高于加热后的粘结片的流动性，采用油墨预先填充导电线路之间的空隙，可有效...
樊泽杰黄伟武瑞黄李峰付海涛
文献传递
超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板
本发明公开了超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板。本发明提供的超薄印刷线路板的制作方法，将铜箔和粘结片层叠热压在支撑板上，通过支撑板支撑厚度较薄的铜箔、粘结片，有效避免电镀、图形转移等生产中设备对板厚度限制，有效改善...
韩春华黄伟叶晓青陈晓峰罗永红
新型高密度互连线路板
本实用新型公开了一种新型高密度互连线路板,包括至少一个待测试线路；其特征在于，还包括导线；所述导线将各待测试线路串联；所述导线的两端分别设有一个总测试盘。本实用新型提供的新型高密度互连线路板，使得配套的测试装置的结构得到...
叶晓青黄伟韩春华陈晓峰方军良
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线路板生产线用液设备的控制系统
本实用新型公开了一种线路板生产线用液设备的控制系统，其特征在于，包括检测机构；所述检测机构用于检测线路板生产线用液设备的进液量，并发送检测信号；控制机构；所述控制机构用于控制供液设备的运作；供液设备用于向线路板生产线用液...
陈金龙黄伟陈晓峰肖俊贵罗永红
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用于电镀的挡板
一种用于电镀的挡板，它包括带有开窗的板体，置于板体至少一边上的与板体连在一起的挡边。在电镀时，使用在板体上置有挡边的挡板，该挡边能够阻断绕过挡板边缘的电力线，消除挡板的电镀边缘效应，以利提高电镀层厚度的均匀性。
程凡雄宋景勇黄伟
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超厚铜电路板的制作方法及超厚铜电路板
本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。油墨的流动性要高于加热后的粘结片的流动性，采用油墨预先填充导电线路之间的空隙，可有效...
樊泽杰黄伟武瑞黄李峰付海涛
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软硬结合印制线路板
本实用新型公开了一种软硬结合印制线路板，其特征在于，包括至少一层绝缘层和至少一层导电线路；所述绝缘层与所述导电线路粘接；所述绝缘层采用高分子材料制得；所述高分子材料包括聚酰亚胺和环氧树脂。本实用新型提供的软硬结合印制线路...
韩春华黄伟叶晓青陈晓峰罗永红
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超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板
本发明公开了超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板。本发明提供的超薄印刷线路板的制作方法，将铜箔和粘结片层叠热压在支撑板上，通过支撑板支撑厚度较薄的铜箔、粘结片，有效避免电镀、图形转移等生产中设备对板厚度限制，有效改善...
韩春华黄伟叶晓青陈晓峰罗永红
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