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宋景勇

作品数：21 被引量：0H指数：0
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 9篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇理学

主题

  • 12篇基板
  • 12篇封装
  • 12篇封装基板
  • 6篇电镀
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇均匀性
  • 3篇激光
  • 2篇挡板
  • 2篇电镀槽
  • 2篇电镀均匀性
  • 2篇电性能
  • 2篇镀槽
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇增层
  • 2篇植球
  • 2篇烧焦
  • 2篇烧蚀
  • 2篇涂布

机构

  • 21篇上海美维科技...

作者

  • 21篇宋景勇
  • 1篇程凡雄
  • 1篇黄伟

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 8篇2024
  • 3篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2020
  • 3篇2018
  • 1篇2008
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽的兼容性研究
2024年
FCBGA封装技术常用于集成电路芯片的封装和连接,而增层胶膜(build-up film)由于其优异的电特性和机械性能,在生产高效率信号封装载板时,是一种不可或缺的绝缘体材料。在FCBGA除胶渣流程中,氧化槽作用于胶膜表面并去除盲孔底部残胶。本次通过研究不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽内混合生产测试,观察和对比产品前后表现,以此评估不同型号的增层胶膜是否互相兼容。研究结果表示,本文所研究的不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽中可以相互兼容。
田鸿洲秦丹冯后乐宋景勇
关键词：氧化槽兼容性
FCBGA封装基板的制备方法
本发明提供一种FCBGA封装基板的制备方法，通过采用感应耦合等离子刻蚀，可有效降低连接孔的尺寸，制作宽度尺寸下限为40μm以下的连接孔，并且可以一次成型多个具有不同尺寸和/或不同形貌的连接孔，从而可有效降低成本，提升FC...
杨威徐文龙杜玲玲庄爱东宋景勇付海涛查晓刚
一种薄板电镀框架
一种薄板电镀框架，包括，金属固定框架，两螺杆，分设于金属固定框架两侧边框正面，杆身上设扭簧；若干夹持组件，分别沿两螺杆杆身间隔设置，该夹持组件包括，两固定座，其上设穿过螺杆的通孔，固定座底部连接于金属固定框架两侧边框正面...
田鸿洲宋景勇王安郭鹏徐远庆赵勇曾德武徐友福冯后乐
文献传递
FCBGA封装基板的自动上料装置以及方法
本申请提供一种FCBGA封装基板的自动上料装置以及方法，FCBGA封装基板的自动上料装置包括：检测台，设有检测工位；摄像机，固定于检测台，用于获取FCBGA封装基板相对检测工位的定位图像，定位图像包括背景区域以及FCBG...
田鸿洲宋景勇冯后乐符史端付海涛
一种用于化学镀铜的电接触装置
一种用于化学镀铜的电接触装置，设置于化学镀槽中，包括，化学镀槽为一上端开口的箱体；两金属连接卡座，分设于化学镀槽两侧的上端面，金属连接座上端面设V形凹槽；金属连接卡座上设电连接头；一飞巴，包括一横梁及其两端的接触头；接触...
刘长彦宋景勇王安郭鹏田鸿洲徐远庆
文献传递
一种用于FCBGA封装基板除胶渣时的上下板装置
本发明公开了一种用于FCBGA封装基板除胶渣时的上下板装置，该上下板装置包括第一框架放置区、输入系统、转运系统、输出系统以及第二框架收板区，输入系统的输入机械手臂用于吸取位于第一框架输入区内第一框架上存放的基板，并将吸取...
秦丽赟田鸿洲宋景勇冯后乐付海涛赖兴炜
FCBGA植球及封装基板的制备方法
本发明提供一种FCBGA植球及封装基板的制备方法，所述FCBGA植球的制备方法包括：提供带图形区焊盘的基板、带有图形区孔的钢网及摄像机，定义不同的植球区，分区域印刷植球，每次通过摄像机对基板和钢网分别进行两次对位，并对基...
吴光鹏许微郭伟龚民冯后乐付海涛宋景勇
一种FCBGA封装基板电镀装置及电镀方法
本申请提供一种FCBGA封装基板电镀装置及电镀方法，属于FCBGA封装基板加工领域，FCBGA封装基板电镀装置用以电镀FCBGA封装基板，FCBGA封装基板电连接于阴极端，电镀装置包括电镀槽、第一、第二固定架和多个阳极板...
田鸿洲宋景勇许托冯后乐秦丽赟杨威
用于电镀的挡板
一种用于电镀的挡板，它包括带有开窗的板体，置于板体至少一边上的与板体连在一起的挡边。在电镀时，使用在板体上置有挡边的挡板，该挡边能够阻断绕过挡板边缘的电力线，消除挡板的电镀边缘效应，以利提高电镀层厚度的均匀性。
程凡雄宋景勇黄伟
文献传递
封装载板测试系统及测试方法
本发明提供一种封装载板测试系统及测试方法，包括：数据采集控制模块，提供激励信号、控制信号，并对测试数据进行采集处理；测试装置，对待测封装载板进行测试并回传测试数据，包括测试箱体、移动模组及操控模组，移动模组带动两支测试表...
赵曼羚王昌水于民生段龙辉王俊涛付海涛宋景勇
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