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赵宏宇

作品数：54 被引量：0H指数：0
供职机构：北京七星华创电子股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 54篇中文专利

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程

主题

  • 20篇晶圆
  • 19篇机械手
  • 12篇支撑脚
  • 11篇半导体
  • 9篇占地面积
  • 7篇密封
  • 6篇制造装置
  • 6篇模块化
  • 6篇硅片
  • 6篇半导体工艺
  • 6篇半导体工艺设...
  • 5篇导轨
  • 5篇装载
  • 5篇螺母
  • 5篇风机
  • 5篇传送
  • 4篇竖直
  • 4篇紧固
  • 4篇紧固件
  • 4篇传送系统

机构

  • 54篇北京七星华创...

作者

  • 54篇赵宏宇
  • 24篇裴立坤
  • 23篇李广义
  • 16篇徐俊成
  • 13篇张豹
  • 10篇孙文婷
  • 8篇张晓红
  • 8篇高浩
  • 7篇吴仪
  • 4篇王营营
  • 3篇朱攀
  • 3篇李伟
  • 3篇何金群
  • 1篇初国超
  • 1篇韩雷刚

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 4篇2016
  • 13篇2015
  • 8篇2014
  • 12篇2013
  • 12篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2009
共 54 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种多层存储台装置
本发明公开了一种多层存储台装置，其调平底座包括位于下层的支撑板，位于上层的调节板，设于支撑板和调节板之间的调平部件，以及固定支撑板和调节板的锁紧部件；其支撑脚支撑为成对的支撑脚支撑架，调节板通过一对相向设置的连接侧板与所...
李广义王锐廷赵宏宇张豹裴立坤
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晶圆处理设备（多腔室堆栈式）
1.本外观设计产品的名称：晶圆处理设备（多腔室堆栈式）。;2.本外观设计产品的用途：用于铜工艺的互连阶段，多孔性低介电常数材料集成的清洗。;主要去除光刻胶残留、颗粒、通孔内的有机聚合物以及硅片边沿和背面的铜金属。;3.本...
赵宏宇孙文婷张豹王锐廷初国超
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半导体晶圆制造装置
本发明公开了一种半导体晶圆制造装置，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和多个风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)分为前部区域、中部区域和侧部区域，所述前部区...
赵宏宇张晓红裴立坤张豹王锐廷
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硅片支撑脚装置
本实用新型公开了一种硅片支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备硅片传送系统中硅片存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑硅片的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为柱形，其上端设有硅片支撑面，其下端与所述支撑环连接；...
李广义赵宏宇徐俊成孙文婷
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用湿法处理盘状物的装置及方法
本发明涉及一种用湿法处理盘状物的装置及方法，包括用于承载盘状物以及使其旋转的载体，在载体的上方设置有分配器，分配器用于将液体分配在盘状物的至少一个表面上，在载体的外围设有环状液体收集器，载体位于环状液体收集器的环口附近，...
张豹韩雷刚张晓红赵宏宇王锐廷
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半导体晶圆的支撑脚装置
本实用新型公开了一种半导体晶圆的支撑脚装置，包括安装在半导体工艺设备晶圆传送系统中晶圆存储台上端的环形支撑环，安装在支撑环圆周上的支撑晶圆的若干支撑脚，其特征在于，所述支撑脚为L形，其L形竖直部分的上端设有晶圆支撑面，其...
李广义赵宏宇
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多腔室堆栈式晶圆处理设备
本实用新型公开了一种多腔室堆栈式晶圆处理设备，该晶圆处理设备包括晶圆缓存模块、工艺腔室模块、传片模块和工艺药液模块，通过多层环形排布的多个工艺腔室，增加了单位面积的工艺腔室数量，可以提高单位面积设备的晶圆产量，改进的机械...
赵宏宇王锐廷张豹
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一种多层存储台装置
本发明公开了一种多层存储台装置，其调平底座包括位于下层的支撑板，位于上层的调节板，设于支撑板和调节板之间的调平部件，以及固定支撑板和调节板的锁紧部件；其支撑脚支撑为成对的支撑脚支撑架，调节板通过一对相向设置的连接侧板与所...
李广义王锐廷赵宏宇张豹裴立坤
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半导体晶圆制造装置
本发明公开了一种半导体晶圆制造装置，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个机械手(1)、至少一套化学与气源分配系统(2)和多个风循环过滤系统(3)，所述风循环过滤系统(3)分为前部区域、中部区域和侧部区域，所述前部区...
赵宏宇张晓红裴立坤张豹王锐廷
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一种板夹块
本实用新型公开了一种板夹块，涉及面板安装领域。所述板夹块包括：外套、旋转体和磁铁；所述外套内部，沿所述外套的长度方向开设有用于放置紧固件的紧固孔；在所述紧固孔的前侧壁和/或后侧壁上嵌设有所述磁铁；所述旋转体连接所述外套的...
李广义赵宏宇吴仪贾星杰王营营
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