丁杨
- 作品数：10 被引量：7H指数：2
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 铝线印制板线路蚀刻方法
- 本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸...
- 李亮丁杨周文木刘国平李召洋张良静李小龙
- 薄软板及其制备方法
- 本发明涉及一种薄软板的制备方法，包括以下步骤：首先对原料板进行电镀处理；然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理；接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理；最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的...
- 丁杨刘锦锋刘晓阳刘国平张良静王改革肖苗苗
- 内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法
- 本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述...
- 胡智宏张伯兴丁杨闫慧荣朱昊周文木居瑾
- 双面板二钻孔校正设计方法
- 本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤：在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔，并钻对位图形；然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔；钻校正孔，观察校正孔与对位图形的间距，若校正孔与对位图形相...
- 丁杨刘晓阳高锋康莉李依妮闫慧荣刘自新
- 印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究被引量：3
- 2021年
- 高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等角度进行分析和研究,最终形成该类印制板单盘盘中孔品质管控要点,以期提高产品可靠性。
- 周文木刘锦锋张良静丁杨
- 关键词：高密度印制板可靠性
- 高厚径比多种孔径选择性树脂塞孔工艺研究被引量：4
- 2015年
- 文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm^0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。
- 刘秋华牟冬方庆玲丁杨罗琳许梦
- 关键词：高厚径比
- 用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法
- 本申请涉及一种用于PCB绝缘性能测试的测试板及测试方法。一种用于PCB绝缘性能测试的测试板，所述测试板包括：表层，至少两层信号层，电地层，呈n×n阵列布置的通孔组；对于呈n×n阵列布置的通孔组，其中一半过孔通过设置在表层...
- 张良静肖苗苗胡智宏高锋丁杨杨晓静刘国平
- 印制板及印制板压接孔精度控制方法
- 本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印...
- 周文木胡智宏刘锦锋丁杨张良静刘晓阳张伯兴
- 内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发
- 2020年
- 利用内层电地层作为背钻信号反馈层,可避免因板厚差异导致背钻残桩控制不均的问题,从而进一步提高背钻残桩控制能力,满足高速板超高精度背钻要求。文章通过其独特设计,对内层作为信号反馈层背钻工艺进行了验证。
- 胡智宏丁杨
- 印制板孔中间不连续互连的制作方法
- 本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法。所述制作方法包括：S1：对多层印制板进行压合，形成整板，在整板表面钻通孔，并用四孔定位；S2：分别从整板的上、下表面，沿通孔轴向背钻哑铃孔，钻通至各自的目标信号层；S3：对步...
- 闫慧荣胡智宏张伯兴丁杨李依妮康莉徐阳华
