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周文木

作品数：29 被引量：21H指数：3
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 10篇基板
  • 8篇半固化片
  • 6篇开窗
  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 4篇电镀
  • 4篇制作方法
  • 4篇显影
  • 4篇金属化
  • 4篇干膜
  • 4篇层压
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇多层板
  • 3篇印制电路
  • 3篇印制电路板
  • 3篇软板
  • 3篇铜箔
  • 3篇偏位
  • 3篇胶层

机构

  • 29篇江南计算技术...

作者

  • 29篇周文木
  • 18篇吴梅珠
  • 18篇徐杰栋
  • 18篇吴小龙
  • 18篇刘秋华
  • 17篇胡广群
  • 13篇梁少文
  • 7篇张良静
  • 4篇陈文录
  • 4篇刘晓阳
  • 4篇牟冬
  • 4篇穆敦发
  • 4篇徐志
  • 4篇丁杨
  • 3篇张伯兴
  • 2篇刘国平
  • 2篇李亮
  • 1篇王改革

传媒

  • 4篇印制电路信息
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 7篇2023
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 4篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 8篇2013
共 29 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法
本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述...
胡智宏张伯兴丁杨闫慧荣朱昊周文木居瑾
用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法
本申请涉及一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法。一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法，包括PCB正式板，PCB正式板的四角设置有用于对位能力测试的图形结构，图形结构包括：设置在PCB正式板表层的第...
张良静肖苗苗胡智宏周文木许仕斌刘晓阳沈刚
防止覆板法层压偏位的方法
本发明提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，包括：在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基...
周文木吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
文献传递
含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法
本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后...
周文木吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
文献传递
同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
本发明提供了一种同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法，包括：在基板上的铜面上进行第一次覆膜；执行第一次曝光、显影，其中使将要电镀软金的区域不曝光、其余区域曝光，并且在曝光之后采用Na<Sub>2</Sub>CO<...
吴梅珠吴小龙徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木牟冬
文献传递
软板中层压覆盖膜的方法
本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋徐志周文木胡广群
文献传递
软板中层压覆盖膜的方法
本发明的实施例提供了一种软板中层压覆盖膜的方法，包括：提供软性铜箔基板和覆盖膜，所述软性铜箔基板上形成有焊盘，所述覆盖膜具有窗口；将所述覆盖膜覆盖所述软性铜箔基板表面，使所述窗口暴露出所述焊盘；待所述覆盖膜覆盖所述软性铜...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋徐志周文木胡广群
文献传递
铝线印制板线路蚀刻方法
本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法。一种铝线印制板线路蚀刻方法，蚀刻方法包括如下步骤：下料；贴膜；曝光；显影；配制蚀刻药水，向85％工业级磷酸溶液中添加去离子水，将磷酸溶液稀释至30％‑60％，并向30％‑60％的磷酸...
李亮丁杨周文木刘国平李召洋张良静李小龙
一种印制电路板层间互连制作方法
本发明提供了一种印制电路板层间互连制作方法，包括：第一步骤：在芯板基材上制作铜柱，确保铜柱高度低于将要层压的半固化片；第二步骤：在制作铜柱后层压半固化片，半固化片的厚度比铜柱高度略高；第三步骤：以铜柱顶部做为激光钻孔的底...
穆敦发吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文周文木
文献传递
基于板级光电互联印制板发展被引量：2
2020年
传统以金属导线传输信号的电互联,由于其固有的缺陷,已经越来越不能满足当前大容量、高速率的信号传输需求,由此光电互联技术得以提出和发展。本文简要介绍了板级光电印制板的基本原理和分类,基于光电印制板的国内外发展概况,提出了今后主要发展方向。同时,重点介绍了光波导制备方法和光耦合方法,对每种方法的原理和优劣进行对比说明。最后,介绍了当前光电印制板的主要制备工艺流程。
刘锦锋周文木
关键词：光耦合传输损耗传输速率光互连
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