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文献类型

  • 1篇中文科技成果

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇控制软件
  • 1篇测厚

机构

  • 1篇安徽铜峰电子...

作者

  • 1篇程志辉
  • 1篇唐兵
  • 1篇王晓云
  • 1篇吴永军
  • 1篇江百川
  • 1篇章晓红

年份

  • 1篇2005
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
薄膜测厚技术工艺研究
王晓云唐兵吴永军章晓红俞自力程志辉江百川
确定模头螺栓控制区域及测量剖面的对应关系;调整控制软件,以达到控制的准确性;确定测量中心位置;采用国外的“TCE”理论,完善现有的“PID”控制过程,以优化测厚控制软件。主要技术指标为:平均厚度偏差:±2%,优等品率:≥...
关键词:
关键词:测厚控制软件
共1页<1>
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