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江百川

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：安徽铜峰电子股份有限公司更多>>
相关领域：机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 2篇单箱
  • 2篇电工
  • 2篇电工薄膜
  • 2篇堵头
  • 2篇包装箱
  • 1篇连接头
  • 1篇卷芯
  • 1篇控制软件
  • 1篇包装带
  • 1篇测厚
  • 1篇层膜

机构

  • 3篇安徽铜峰电子...

作者

  • 3篇江百川
  • 2篇陈骏
  • 1篇程志辉
  • 1篇唐兵
  • 1篇王晓云
  • 1篇吴永军
  • 1篇章晓红

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 1篇2005
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种电工薄膜包装箱
本实用新型涉及一种电工薄膜包装箱，包括箱体、密封袋[8]和膜卷固定装置，箱体由底盖[14]、中间箱体[9]和顶盖[1]组成，膜卷固定装置包括堵头[10]和开设有若干堵头定位孔的上下定位夹板[3、12]和连接头[7]，箱体...
梁志杨庄如琴王黄林陈骏江百川
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薄膜测厚技术工艺研究
王晓云唐兵吴永军章晓红俞自力程志辉江百川
确定模头螺栓控制区域及测量剖面的对应关系；调整控制软件，以达到控制的准确性；确定测量中心位置；采用国外的“TCE”理论，完善现有的“PID”控制过程，以优化测厚控制软件。主要技术指标为：平均厚度偏差：±2%，优等品率：≥...
关键词：
关键词：测厚控制软件
一种电工薄膜的包装方法及其包装箱
本发明一种电工薄膜的包装方法及其包装箱，其包装方法如下步骤：将底盖放置于托盘上；放置塑料密封袋并在袋底放置堵头及定位夹板；通过连接头堆叠数层膜卷；在上层膜卷上放置定位夹板，并用堵头与膜卷的卷芯相连；将密封袋封口；套上中间...
梁志杨庄如琴王黄林陈骏江百川
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