王扬
- 作品数：7 被引量：16H指数：2
- 供职机构：长安大学更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理交通运输工程电子电信机械工程更多>>
- 基于智能算法优化PCB板上电子元件热布局的试验研究及数值模拟
- 随着电动汽车以及电力电子设备技术的飞速发展，电子设备的组成元件正朝着小尺寸、大功率、高集成的方向发展，由此造成电子元件的热流密度逐步上升，当热流密度超过一定的上限时会使电子元件工作时的温度太高而引发热失效问题。印制电路板...
- 王扬
- 关键词：印制电路板电子元件数值模拟
- 一种矿用可伸缩承压风门
- 本实用新型公开了一种矿用可伸缩承压风门，包括固定于顶部及两侧围岩上的可压缩阻燃胶板，门框设置于可压缩阻燃胶板的内侧四周，两侧面门框通过合页安装两扇门板；两侧面门框的顶部以及底部门框的两端分别连接用于在围岩变形时起承压作用...
- 李跟宝高博汪熙邱坤王扬陈斌
- 文献传递
- 电涡流测功器式汽油机实验室的总体设计
- 2015年
- 通过进入我校实验室现场观察,咨询导师,以及查阅一些与实验室规划设计相关的文献后,本文将首先介绍实验室的设计原则,然后从实验室的辅助系统来介绍其总体布局。着重阐述该发动机实验室的总体设计和试验台架布局以及底座的减振。
- 焦丽秀王扬严静
- 关键词：电涡流测功机
- 一种汽车用空气加热装置
- 本实用新型公开了一种汽车用空气加热装置，包括发动机的排气管、热交换器、储液箱、空气加热器以及循环泵，发动机的排气管上设置排气支管，排气支管连接热交换器的进气口，排气支管上设置气体流量调节阀，前进液管两端连接储液箱的出液口...
- 郎明志王扬石潇李楚桥王凤辉
- 文献传递
- 多芯片PCB板热布局优化试验研究及数值模拟被引量：13
- 2017年
- 应用红外热成像技术,对PCB板芯片组布局优化前后的表面温度进行试验测定,同时利用ICEPAK对PCB板表面温度场进行数值模拟,探索预测芯片组热布局效果的可行途径。试验结果表明布局优化后芯片组表面最高温度较随机布局从151.43℃降低至141℃,降幅为6.89%,布局优化降温效果明显。数值仿真发现PCB板导热系数、发射率、建模方式等因素对结果的准确性影响程度不同:发射率总体影响较小,而导热系数的影响较为显著,建模时应尽量减少对元件结构的简化。采用改进后的仿真模型对芯片组布局进行计算,结果显示芯片温度计算值相对误差最小为0.33%,最大为5.99%,布局优化前后最高温度降低5.61%。仿真值与实验结果符合较好,说明合理运用数值模拟技术可以替代实验对电子元件进行热布局分析。
- 李跟宝王扬汪熙石潇
- 关键词：红外成像印制电路板芯片数值模拟
- 一种汽车碰撞吸能装置
- 本实用新型公开了一种汽车碰撞吸能装置，包括液压缸缸体，液压缸缸体内布置有塑性变形钢管、后活塞、中活塞以及活塞杆，活塞杆为中空的筒状，活塞杆前端连接圆盘，中活塞与活塞杆后端固定连接，中活塞中心具有节流孔，活塞杆内腔中置有前...
- 李洪波高博肖利民孙元王扬杨瑄石潇
- 文献传递
- 智能交通摄像机工作热负荷实验评价
- 2016年
- 利用红外热像技术,对某新型智能交通摄像机工作热负荷状况进行实验研究,并针对相机核心功耗元件DSP(数字信号处理器)和FPGA(现场可编程门阵列)开展了模拟芯片实验。原机实验结果表明,相机工作热负荷对芯片性能的影响不容忽视,即便处于只进行图像采集而不做图像处理的较低功耗模式下,不加散热器时DSP芯片表面温度已接近设计上限,因而有必要进行相机散热结构优化设计。模拟芯片实验证实,芯片功率对其表面温度有显著影响,功率越高,芯片温度呈近似线性增长,同时散热器瞬时储热能力有所减弱,因此合理控制芯片功率可有效降低相机工作热负荷。对比分析相机辅助散热器热阻可知,该散热器效率较低,存在进一步优化潜力。
- 李跟宝汪熙王扬石潇
- 关键词：智能交通热负荷红外成像技术散热器
