您的位置： 专家智库 > >

杜松

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：中国兵器工业集团更多>>
相关领域：电子电信理学自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 5篇封装
  • 3篇空腔
  • 3篇互连
  • 2篇低温漂
  • 2篇电机
  • 2篇电路
  • 2篇多模块
  • 2篇延时
  • 2篇引脚
  • 2篇振荡器
  • 2篇时钟
  • 2篇时钟信号
  • 2篇数据交换
  • 2篇填充物
  • 2篇内置
  • 2篇气密
  • 2篇气密性
  • 2篇球栅阵列
  • 2篇微波特性
  • 2篇微惯性测量单...

机构

  • 16篇中国兵器工业...

作者

  • 16篇杜松
  • 8篇周冬莲
  • 4篇李金宝
  • 4篇何中伟
  • 4篇俞瑛
  • 4篇张宪起
  • 2篇汪健
  • 2篇徐姗姗
  • 2篇潘结斌
  • 2篇贺彪
  • 2篇马涛
  • 2篇李杰
  • 2篇余向阳
  • 2篇张勇
  • 2篇谢斌
  • 2篇于春香
  • 2篇王丽丽
  • 2篇胡红光
  • 2篇展丙章
  • 2篇王啸

年份

  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 16 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种小型化印刷板的组装方法
本发明公开了一种小型化印刷板的组装方法，PCB板采用圆形结构，边缘设有多个等分的安装孔；围框设置在PCB板上布线区的外围；PCB板上设置的裸芯片和金丝键合区域先用绑定胶进行包封，再用灌封胶对围框内的区域进行灌封，实现非气...
聂月萍李军福杜松张君利
文献传递
一种适用于双层板装配的工装夹具
本发明公开了一种适用于双层板装配的工装夹具，包括夹具基座、可调节的上层夹板和下层夹板；夹具基座具有一托台；托台的两侧为两个立台，两个立台与托台围成一可容纳待焊接的双层板的空间；两个立台相对的两个平面上设置有上、下两层凹槽...
李坤叶结伢孙凯邓闯张强杜松
基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺，X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上；将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上，形成三...
何中伟俞瑛周冬莲贺彪杜松
超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺
本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺，突破常规实体平板LTCC基板加工工艺，在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口，避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及...
何中伟周冬莲俞瑛杜松濮嵩徐姗姗
文献传递
一种多层陶瓷元件空腔成形方法
本发明涉及的是一种多层陶瓷元件空腔成形方法，该方法是使用一种在烧结过程中可生成气体的生瓷材料，来加工多层陶瓷元件空腔填充物并填入空腔位进行层压，在后续烧结过程中，该生瓷材料发生化学反应产生气体排出形成空腔，采用本发明的方...
王啸马涛展丙章薛峻杜松
文献传递
一种多模块封装组件
本发明涉及一种多模块封装组件，它包括至少一个第一子模块，该第一子模块包括第一基板，第一基板的至少一侧表面上贴装有芯片，且第一基板的一侧表面上具有球栅阵列焊区；第二子模块，第二子模块包括第二基板，第二基板的至少一侧表面上贴...
周冬莲胡红光杜松张宪起
基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺，X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上；将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上，形成三...
何中伟俞瑛周冬莲贺彪杜松
文献传递
一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构
本发明公开了一种耐过载的T/R组件一体化气密性封装结构，包括一柱形壳体，壳体的一端具有一容纳天线的凹槽，壳体的另一端具有一容纳信号处理单元的腔体，所述腔体由一盖板密封；凹槽与腔体之间夹持的壳体上预留用于安装微波绝缘子的安...
李杰潘结斌杜松刘昕车勤
文献传递
一种低温漂延时驱动控制器
本发明涉及一种低温漂延时驱动控制器，包括两路充电电路、两路比较电路、精密基准电路、两路脉冲电路、或门电路和功率开关电路；两路输入信号分别对应输入至两路充电电路进行分压后将延时的充电电压分别输入至对应的两路比较电路中，均与...
于春香高慧张勇李金宝杜松
文献传递
超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺
本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺，突破常规实体平板LTCC基板加工工艺，在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口，避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及...
何中伟周冬莲俞瑛杜松濮嵩徐姗姗
文献传递
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0