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何中伟
作品数:
14
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中国兵器工业集团
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相关领域:
电子电信
文化科学
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合作作者
周冬莲
中国兵器工业集团
金龙
中国兵器工业集团
俞瑛
中国兵器工业集团
杜松
中国兵器工业集团
贺彪
中国兵器工业集团
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何中伟
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周冬莲
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徐姗姗
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贺彪
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金龙
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基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺,X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上;将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上,形成三...
何中伟
俞瑛
周冬莲
贺彪
杜松
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超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺
本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺,突破常规实体平板LTCC基板加工工艺,在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口,避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及...
何中伟
周冬莲
俞瑛
杜松
濮嵩
徐姗姗
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一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装
本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装,包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板,金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体,在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成...
何中伟
李杰
贺彪
刘海亮
周冬莲
一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法
本发明公开了一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法,包括以下步骤:采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板;采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料;选用可伐镀金材料作为针式引线材料;采用真空共晶焊方法实现针式引线与PG...
周冬莲
王啸
何中伟
金龙
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一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺
本发明公开了一种大功率LTCC微波组件散热结构及制造工艺。散热结构包括散热底座、散热凸台、片材、开有直通孔的LTCC基板和金属盖板;至少一个散热凸台焊接在散热底座内;LTCC基板装配在与散热外壳内,且散热凸台对应地从LT...
周冬莲
金龙
何中伟
徐娟
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超厚多层共烧陶瓷的切片方法
本发明公开了一种超厚多层共烧陶瓷的切片方法,在顶层生瓷片、底层生瓷片上,印制上切片对准线;使获得的熟瓷陶瓷板上的切片对准线位于陶瓷板的顶面和底面;划片膜粘绷在框架上;将陶瓷板粘贴在划片膜上,形成顶面划片板膜框组;将顶面划...
何中伟
周冬莲
徐姗姗
张辉
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一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装
本发明公开了一种基于LTCC基板的耐过载一体化LCC封装,包括带空腔LTCC基板、金属围框和金属盖板,金属围框与LTCC基板顶面共晶焊接后形成一体化LCC封装壳体,在一体化LCC封装壳体上的金属围框上平行缝焊金属盖板形成...
何中伟
李杰
贺彪
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周冬莲
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基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺
本发明公开了一种基于LTCC工艺微惯性测量单元的三轴结构及制造工艺,X轴、Y轴、Z轴和主控4个模块的电路器件采用SMT分别集成在一LTCC基板上;将X轴模块和Y轴模块正交侧立安装在Z轴模块LTCC基板的空腔底板上,形成三...
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超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺
本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺,突破常规实体平板LTCC基板加工工艺,在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口,避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及...
何中伟
周冬莲
俞瑛
杜松
濮嵩
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一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法
本发明公开了一种在陶瓷基板上制作针栅阵列的工艺方法,包括以下步骤:采用厚膜成膜或低温共烧陶瓷制作PGA基板;采用Au基共晶焊料片作为针式引线焊接材料;选用可伐镀金材料作为针式引线材料;采用真空共晶焊方法实现针式引线与PG...
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