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曾庆明

作品数:5 被引量:0H指数:0
供职机构:机电部更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 4篇晶体管
  • 2篇电路
  • 2篇电压比较器
  • 2篇异质结
  • 2篇双极晶体管
  • 2篇比较器
  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
  • 1篇低噪声性能
  • 1篇调制掺杂
  • 1篇调制掺杂场效...
  • 1篇异质结双极晶...
  • 1篇噪声
  • 1篇噪声性能
  • 1篇石英谐振器
  • 1篇相位
  • 1篇相位噪声
  • 1篇谐振器
  • 1篇截止频率
  • 1篇晶振

机构

  • 4篇机电部
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 5篇曾庆明
  • 1篇焦智贤
  • 1篇东熠
  • 1篇敖金平
  • 1篇陈志远
  • 1篇武玉祥

传媒

  • 4篇半导体情报
  • 1篇电讯技术

年份

  • 1篇1993
  • 1篇1992
  • 3篇1991
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
双反馈晶振和石英谐振器低噪声性能的进一步研究
1991年
本文进一步探讨了有关双反馈晶振低噪声性能的问题,着重分析了石英谐振器静电容C_0对双反馈晶振电路Q倍增固子、石英谐振器Q值及净噪特性的影响。为验证上述C_0的影响,也对不同C_0的石英谱振器的相噪特性进行了测量并得到了与分析一致的结果。
曾庆明陈志远
关键词:石英谐振器晶振相位噪声电路
HEMT集成电压比较器
1991年
本文从HEMT器件的基本结构、工作机理入手,对HEMT器件的设计进行了探讨。根据实际HEMT器件I-V特性曲线,建立了实际工艺条件下HEMT器件I-V特性计算模型。利用该模型对CML集成电压比较器进行模拟分析,确定了元件各种电参数及结构参数。采用离子注入技术进行器件的隔离,分别用HEMT和PHEMT材料,研制出了增强型、低功耗集成电压比较器,在1GSPS取样速率时,电压分辨率为30mV,功耗为27mW。
武玉祥曾庆明
关键词:HEMT电压比较器电路晶体管
高截止频率异质结双极晶体管的研制
1991年
本文介绍了研制异质结双极晶体管(HBT)的工艺过程。使用MOCVD生长的GaAlAs/GaAs多层结构外延材料,采用离子注入隔离和湿法腐蚀技术,实现基极与发射极台面自对准工艺,研制出截止频率为22GHz的HBT。
曾庆明东熠李晨宋东波张克强
关键词:异质结双极晶体管
AlGaAs/GaAs HBT电压比较器
1993年
本文对异质结双极晶体管(HBT)电压比较器进行了理论分析,设计并制作了国内第一个AlGaAs/GaAs HBT电压比较器电路。首先,分析了HBT的基本工作原理;然后比较详细地分析了ECL电压比较器的工作原理并进行了设计。随后介绍了HBT的E-M模型,提取了模型参数,并对电路进行了模拟;最后全面介绍了AlGaAs/GaAs HBT电压比较器的制作过程。测试结果表明,HBT器件直流电流增益大于100,f_T为15.2GHz,f_(max)为14.8GHz;电路具有取样和锁存能力,并具有电压比较器的初步功能。
焦智贤曾庆明
关键词:异质结双极晶体管电压比较器
InAlAs/InGaAs调制掺杂场效应晶体管研究
1992年
从理论上和实验上对InAlAs/InGaAs调制掺杂场效应晶体管(MODFET)进行了研究。建立了简单的一维电荷控制模型,并进行二维数值模拟,得到了不同偏压下器件内部电势分布和电子浓度分布。在上述理论的指导下,设计了我们所需要的器件纵向和横向结构,并对设计器件的直流特性进行了计算机辅助分析。最后叙述了利用国产Ⅳ型MBE设备生长的材料制作出MODFET的工艺过程,并对器件的直流特性和射频特性进行了测试和分析。直流测试表明,器件的最大饱和电流密度为125mA/mm,最大非本征跨导达250mS/mm;射频测试得到器件(L_g=1.0~1.2βm,W_g=150μm)的特征频率f_T为26GHz,最高振荡频率f_(max)为43GHz。
敖金平曾庆明
关键词:调制掺杂场效应晶体管INALAS
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