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东熠
作品数:
4
被引量:7
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
曾庆明
中国电子科技集团第十三研究所
蔡克理
中国电子科技集团第十三研究所
李献杰
中国电子科技集团第十三研究所
曾庆明
机电部
廖斌
中国电子科技集团第十三研究所
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东熠
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肖军锋
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曾庆明
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蔡克理
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曾庆明
传媒
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1996
1篇
1995
1篇
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蓬勃发展的GaAs MMIC──1994 IEEE GaAs IC讨论会侧记
被引量:6
1995年
本文简要介绍了1994年GaAsIC讨论会概况以及所展示的GaAsMMIC的进展,并侧重于其应用领域的介绍。
东熠
关键词:
砷化镓
微波单片集成电路
IEEE
微电子
高截止频率异质结双极晶体管的研制
1991年
本文介绍了研制异质结双极晶体管(HBT)的工艺过程。使用MOCVD生长的GaAlAs/GaAs多层结构外延材料,采用离子注入隔离和湿法腐蚀技术,实现基极与发射极台面自对准工艺,研制出截止频率为22GHz的HBT。
曾庆明
东熠
李晨
宋东波
张克强
关键词:
异质结
双极晶体管
GaAs表面及Al_xGa_(1-x)As/GaAsHBT外基区表面(NH_4)_2S/SiN_x钝化工艺研究
被引量:1
1996年
分析了AlxGa1-xAs/GaAsHBT外基区表面复合电流及外基区表面复合速度对直流增益的影响,用光致发光(PL)谱和Al/SiNx-S/GaAsMIS结构C-V特性,研究了GaAs表面(NH4)2S/SiNx钝化工艺的效果及其稳定性。结果表明,ECR-CVD淀积SiNx覆盖并在N2气氛中退火有助于改善GaAs表面硫钝化效果的稳定性。在此基础上形成了一套包括(NH4)2S处理、SiNxECR-CVD淀积及退火并与现有HBT工艺兼容的外基区表面钝化工艺,使发射区面积为4×10μm2的器件增益比钝化前提高了4倍,且60天内不退化。
李献杰
曾庆明
东熠
蔡克理
关键词:
钝化
砷化镓
AlGaAs/GaAs HBT集成电路的CAD
1996年
介绍了一套用于AlGaAs/GaAsHBT集成电路的CAD软件,它可完成HBT的器件模拟、模型参数提取及电路模拟。应用该软件对HBT运算放大器进行了模拟,为电路的研制提供了依据。
刘玲
肖军锋
吴洪江
东熠
刘贵增
廖斌
关键词:
ALGAAS
砷化镓
HBT
CAD
集成电路
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