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田芳馨

作品数：21 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 11篇晶圆
  • 8篇化学机械抛光
  • 8篇机械抛光
  • 6篇感器
  • 6篇传感
  • 6篇传感器
  • 4篇以太
  • 4篇以太网
  • 4篇数据库
  • 4篇工控
  • 4篇工控机
  • 4篇工业以太
  • 4篇工业以太网
  • 3篇预设
  • 3篇气压
  • 3篇气压传感器
  • 3篇控制器
  • 3篇扩展性
  • 3篇CMP
  • 2篇登录

机构

  • 21篇清华大学
  • 5篇天津华海清科...

作者

  • 21篇田芳馨
  • 16篇路新春
  • 13篇李弘恺
  • 9篇何永勇
  • 9篇赵乾
  • 6篇孟永钢
  • 6篇王同庆
  • 3篇余强
  • 3篇曲子濂
  • 3篇赵德文
  • 3篇郭振宇
  • 2篇门延武
  • 1篇张昕
  • 1篇许振杰
  • 1篇沈攀
  • 1篇雒建斌
  • 1篇刘宇宏
  • 1篇裴召辉
  • 1篇李昆

年份

  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 4篇2014
  • 4篇2013
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统
本发明公开一种晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统，采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式，上层控制系统和底层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接，其中，底层控制系统中，采用可编程控制器PLC负责直接控制离线测量模块...
路新春李弘恺余强田芳馨赵德文赵乾孟永钢
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晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统
本发明公开一种晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统，采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式，两层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接。其中，底层控制系统利用可编程逻辑控制器PLC，负责直接控制化学机械抛光单元的在线测...
路新春李弘恺曲子濂田芳馨门延武赵乾孟永钢
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一种膜厚测量方法、系统及化学机械抛光装置
本发明适用于化学机械抛光技术领域，提供了一种膜厚测量方法、系统及化学机械抛光装置，其中方法包括：根据离线采集的晶圆膜厚信息以及在抛光期间使用膜厚传感器进行动态测量时输出的信号值，获取输出信号与晶圆膜厚的映射关系；并利用所...
路新春田芳馨王同庆
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多压力分区抛光头的静态加压控制算法
本发明提出一种多压力分区抛光头的静态加压控制算法，包括获取各压力分区的平均零点偏移量；根据各压力分区的平均零点偏移量，分别对各路气压传感器的测量值进行修正，并将修正后的测量值作为各路气压传感器的最终输出值；合理修正各压力...
李弘恺田芳馨张欣林达义王同庆李昆路新春
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用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统
本发明提出一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，包括：电涡流传感器；数据采集装置，采集电涡流传感器输出的采样信号；数据库模块，用于存储计算铜层厚度所需的多点标定表；上层控制系统，用于存储标定数据库，并接收数据采集装置传...
李弘恺田芳馨路新春雒建斌沈攀王同庆李昆
化学机械抛光控制系统的远程访问客户端
本发明提供一种化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，用于工艺人员访问化学机械抛光控制系统的晶圆加工信息数据库，方便工艺人员浏览其权限内全部晶圆加工信息记录。其中，晶圆加工信息数据库由MySQL数据库管理系统构建，运行在独...
路新春李弘恺田芳馨王同庆赵乾何永勇
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用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统
本实用新型提出一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，包括：电涡流传感器；数据采集装置，采集电涡流传感器输出的采样信号；数据库模块，用于存储计算铜层厚度所需的多点标定表；上层控制系统，用于存储标定数据库，并接收数据采集装...
李弘恺田芳馨路新春雒建斌沈攀王同庆李昆
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化学机械抛光多区压力在线控制算法
本发明提出一种化学机械抛光多区压力在线控制算法，包括以下步骤：分别获取抛光头的各压力分区的零点偏移量；根据抛光头的各压力分区的零点偏移量，分别对CMP抛光头系统的各路气压传感器的测量值进行修正，并将修正后的测量值作为各路...
李弘恺田芳馨吴云龙林达义王同庆李昆路新春
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基于XML的半导体装备的工艺配方文档处理系统
本发明提出一种基于XML的半导体装备的工艺配方文档处理系统，包括：下位机组，下位机组与装备的各工艺单元相连，用于接收和存储当前工艺配方，并根据当前工艺配方的参数控制各工艺单元的正常运行；上位机，上位机与下位机组相连，用于...
路新春李弘恺田芳馨何永勇
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CMP集成控制系统的通讯模块
本发明提出一种CMP集成控制系统的通讯模块，该CMP集成控制系统包括：主工控机、下位机组和二级工控机，该通讯模块用于实现主工控机与下位机组和二级工控机之间的通讯，其包括：OPC访问子模块和TCP/IP访问子模块，且两个子...
路新春李弘恺田芳馨郭振宇何永勇
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