2024年12月18日
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李弘恺
作品数:
35
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供职机构:
清华大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
路新春
清华大学
赵乾
清华大学
田芳馨
清华大学
何永勇
清华大学
孟永钢
清华大学
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作者
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化学机械抛光控制系统的远程访问客户端
本发明提供一种化学机械抛光控制系统的远程访问客户端,用于工艺人员访问化学机械抛光控制系统的晶圆加工信息数据库,方便工艺人员浏览其权限内全部晶圆加工信息记录。其中,晶圆加工信息数据库由MySQL数据库管理系统构建,运行在独...
路新春
李弘恺
田芳馨
王同庆
赵乾
何永勇
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晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统
本发明公开一种晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统,采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式,上层控制系统和底层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接,其中,底层控制系统中,采用可编程控制器PLC负责直接控制离线测量模块...
路新春
李弘恺
余强
田芳馨
赵德文
赵乾
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晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统
本发明公开一种晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统,采用上层控制系统和底层控制系统的两级控制模式,两层控制系统之间通过工业以太网实现物理连接。其中,底层控制系统利用可编程逻辑控制器PLC,负责直接控制化学机械抛光单元的在线测...
路新春
李弘恺
曲子濂
田芳馨
门延武
赵乾
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CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法
本发明提出一种CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法,包括:读取电涡流传感器的输出信号,根据输出信号计算采样信号;设定采样信号的幅度阈值;根据幅度阈值,遍历所有采样信号,以得到全部非零点信号段;计算每个非零点信号段的...
李弘恺
刘乐
田芳馨
王同庆
李昆
路新春
雒建斌
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用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统
本发明提出一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统,包括:电涡流传感器;数据采集装置,采集电涡流传感器输出的采样信号;数据库模块,用于存储计算铜层厚度所需的多点标定表;上层控制系统,用于存储标定数据库,并接收数据采集装置传...
李弘恺
田芳馨
路新春
雒建斌
沈攀
王同庆
李昆
文献传递
晶圆铜膜厚度的绘图方法及系统
本发明提出一种晶圆铜膜厚度的绘图方法及系统,其中方法包括以下步骤:获取晶圆铜膜厚度的测量数据;根据测量数据的测量模式确定测量点的坐标分布,并将测量数据和各个测量点坐标一一对应;根据测量点坐标分布和测量数据绘制晶圆铜膜厚度...
路新春
李弘恺
赵德文
余强
赵乾
何永勇
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多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的控制方法
本发明公开了一种多工位化学机械抛光系统中晶圆传送的控制方法,包括以下步骤:根据加减分法在线计算每个工位的工位分值;根据每个工位的工位分值确定取片工位;通知机械手从取片工位中取得晶圆,并根据放片的就近原则将晶圆传输至下一个...
李弘恺
吴云龙
刘乐
田芳馨
林达义
王同庆
李昆
路新春
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用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头
本发明公开了一种用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头,所述用于铜CMP在线测量的电涡流传感器探头包括:铜线圈;封装件,所述铜线圈通过所述封装件封装,所述封装件包括:探头底座,所述探头底座上形成有安装槽;线圈固定件,所述...
李弘恺
刘卫国
李静
赵德文
王同庆
路新春
雒建斌
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用于化学机械抛光工艺的在线终点检测控制系统及方法
本发明公开了一种用于化学机械抛光工艺的在线终点检测控制系统及方法,该系统包括:数据获取模块,数据获取模块与抛光盘的电机驱动器相连,用于在化学机械抛光设备抛光晶圆的过程中,获取电机驱动器中的电机功率信号;终点判断模块,用于...
李弘恺
路新春
雒建斌
沈攀
用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法
本发明公开一种用于晶圆台的晶圆膜厚度测量误差补偿的时空变换方法,包括如下步骤:测量系统误差并存入测量数据库;控制系统控制升降气缸升起以接收晶圆,控制电机旋转以检测电机的零位点,根据电机的零位点建立电机极坐标系,控制电机停...
赵乾
门延武
李弘恺
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何永勇
孟永钢
路新春
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