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陈学平
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中国电子科技集团公司第九研究所
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自动化与计算机技术
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合作作者
周俊
中国电子科技集团公司第九研究所
倪经
中国电子科技集团公司第九研究所
张为国
中国电子科技集团公司第九研究所
王喜生
中国电子科技集团公司第九研究所
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一种MEMS硅基腔体环行器/隔离器电路膜层结构及制备方法
本发明公开了一种MEMS硅基腔体环行器/隔离器电路膜层结构,属于微波集成器件领域,所述电路膜层结构从上至下依次包括金膜层、铜膜层、氮化钽负载膜层、打底膜层、隔离膜层和高阻硅层,优选在所述金膜层与铜膜层之间,还设置有阻挡膜...
林亚宁
赖金明
程隽隽
周俊
倪经
吴燕辉
陈学平
李林玲
冯旭文
黄河
一种提高硅晶圆上金属薄膜电路附着力的方法
本发明公开了一种提高硅晶圆上金属薄膜电路附着力的方法,属于微波集成电路微加工技术领域,所述方法为:采用常温直流磁控溅射在硅晶圆上进行金属薄膜生长,完成金属薄膜电路图形化后,将硅晶圆放入高温高压气氛炉中进行一定时长的保温保...
林亚宁
赖金明
周俊
倪经
陈学平
李林玲
吴燕辉
徐德超
王倩
冯旭文
文献传递
硅-旋磁铁氧体嵌套结构及其制作方法
本发明公开了硅‑旋磁铁氧体嵌套结构,属于微波集成器件微加工领域,包括硅腔体和嵌入至所述硅腔体内的旋磁铁氧体,其特征在于:在所述旋磁铁氧体的侧面和下表面设置有金属薄膜粘附层,并在所述金属薄膜粘附层上设置有氮化硅薄膜层;本发...
林亚宁
赖金明
周俊
倪经
陈学平
李林玲
吴燕辉
徐德超
文献传递
提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法
本发明公开了一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法,包括利用定位夹具将基片和中心导体按顺序构成一单元组,使每个单元组中基片和中心导体同轴,且每个单元组同轴;单元组粘接定型;准备腔体,腔体对应三个端口处设有...
赖金明
刘涛
敬雪玲
周虔
徐榆鸿
陈学平
文献传递
一种提高硅晶圆上金属薄膜电路附着力的方法
本发明公开了一种提高硅晶圆上金属薄膜电路附着力的方法,属于微波集成电路微加工技术领域,所述方法为:采用常温直流磁控溅射在硅晶圆上进行金属薄膜生长,完成金属薄膜电路图形化后,将硅晶圆放入高温高压气氛炉中进行一定时长的保温保...
林亚宁
赖金明
周俊
倪经
陈学平
李林玲
吴燕辉
徐德超
王倩
冯旭文
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提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法
本发明公开了一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法,包括利用定位夹具将基片和中心导体按顺序构成一单元组,使每个单元组中基片和中心导体同轴,且每个单元组同轴;单元组粘接定型;准备腔体,腔体对应三个端口处设有...
赖金明
刘涛
敬雪玲
周虔
徐榆鸿
陈学平
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硅-旋磁铁氧体嵌套结构及其制作方法
本发明公开了硅‑旋磁铁氧体嵌套结构,属于微波集成器件微加工领域,包括硅腔体和嵌入至所述硅腔体内的旋磁铁氧体,其特征在于:在所述旋磁铁氧体的侧面和下表面设置有金属薄膜粘附层,并在所述金属薄膜粘附层上设置有氮化硅薄膜层;本发...
林亚宁
赖金明
周俊
倪经
陈学平
李林玲
吴燕辉
徐德超
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一种MEMS硅基腔体环行器/隔离器电路膜层结构及制备方法
本发明公开了一种MEMS硅基腔体环行器/隔离器电路膜层结构,属于微波集成器件领域,所述电路膜层结构从上至下依次包括金膜层、铜膜层、氮化钽负载膜层、打底膜层、隔离膜层和高阻硅层,优选在所述金膜层与铜膜层之间,还设置有阻挡膜...
林亚宁
赖金明
程隽隽
周俊
倪经
吴燕辉
陈学平
李林玲
冯旭文
黄河
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一种铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法
一种铁氧体基底薄膜电路的高效率光刻制作方法,步骤如下:(1)根据预期制备的器件需要选择合适的铁氧体基底材料,并对基底进行金属化、清洗、干燥;(2)将清洗干净的镀有金属膜层的铁氧体基底多次反复涂胶烘焙,使得铁氧体基片上得到...
张为国
倪经
陈学平
李杨兴
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曹照亮
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一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法
本发明公开了一种铁氧体基片上金属薄膜电路电镀前清洗处理方法,属于微电子器件加工领域,其步骤包括:采用“二氧化碳雪”对铁氧体基片进行一次喷射清洗、使用酸溶液进行浸泡处理、采用“二氧化碳雪”对铁氧体基片进行二次喷射清洗和纯水...
林亚宁
陈学平
倪经
周俊
李光东
李林玲
徐德超
邹延珂
张羽
黄河
陈彦
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