苏梅英
- 作品数：16 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术自然科学总论一般工业技术更多>>
- 基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究被引量：1
- 2020年
- 扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。
- 宗小雪苏梅英周云燕周云燕曹立强
- 关键词：环氧塑封料黏弹性固化动力学热容
- 一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法
- 本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法。包括：将沉积有介质层的TSV晶圆正向放置在真空环境中，晶圆上的TSV孔的开口朝上。在TSV孔内注入去离子水，并测量去离子水的流量；检测TSV孔内的...
- 苏梅英万里兮曹立强陆原王启东周云燕
- TSV电迁移影响因素的有限元分析被引量：6
- 2019年
- 本文建立了TSV互连结构三维有限元模型,并对该模型进行了电热耦合分析,分别对比了不同电流密度、环境温度、TSV填充材料等因素对TSV互连结构电迁移失效的影响。结果表明,在一定范围内,电流密度和环境温度是影响TSV互连结构电迁移寿命的主要因素;四种填充物相比,碳纳米管与硅的热膨胀系数更匹配,且产生的焦耳热最小。此外,仿真分析不同TSV长度和孔径对TSV互连结构的温度场分布和焦耳热分布情况的影响。随着TSV长度增大,TSV单位体积热生成率有减小的趋势。电流密度相同情况下,随着TSV孔径增大,产生的焦耳热增加,将加速电迁移现象。
- 马瑞苏梅英刘晓芳王旭刚曹立强
- 关键词：TSV电迁移有限元模拟电热耦合
- 基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
- 2015年
- 利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模，通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况，讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明，三维多芯片柔性封装体的等效热应力发生在微凸点与芯片的连接处，其数值随着芯片厚度的减薄呈递减趋势；基板厚度也对热应变有一定的影响；增加微凸点高度有利于减小等效热应力；通过比较塑封材料得知，采用热膨胀系数较大，且杨氏模量与温度的依赖关系较强的模塑封材料进行塑封会产生较大应变。
- 苏梅英陆原万里兮侯峰泽张霞郭学平
- 关键词：ANSYS热应力
- 基于系统级扇出封装热管理仿真分析被引量：1
- 2018年
- 扇出型封装作为当下先进的封装技术,受到各大封测企业的追捧及相关科研人员的关注。扇出封装工艺技术近几年已得到大力发展,但针对扇出型封装散热性能的研究报道却较少。针对射频系统的扇出封装结构,运用数值仿真软件icepak对封装结构建立相应的实体模型,分析结构中的塑封料(EMC)厚度、热源芯片厚度、焊球布局、散热孔等各参数对系统热性能影响。并利用软件提取封装的热阻网络。通过对比仿真结果,得出扇出封装较倒装焊散热能力提高30%～40%,且散热孔、热沉、焊球布局对封装的热性能影响较大。
- 苏梅英高溶唯李君李君
- 关键词：封装扇出热管理
- 一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法
- 本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法。包括：将沉积有介质层的TSV晶圆正向放置在真空环境中，晶圆上的TSV孔的开口朝上。在TSV孔内注入去离子水，并测量去离子水的流量；检测TSV孔内的...
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- 文献传递
- 集成式湿度传感器及其制造方法
- 本发明提供了一种集成式湿度传感器及其制造方法。该制造方法包括以下步骤：S1，提供具有控制电路的衬底，并在衬底具有控制电路的一侧形成重新布线层，重新布线层包括相互独立的第一电极和第二电极，第二电极与控制电路的引脚接触；S2...
- 苏梅英曹立强
- 文献传递
- 基于高功率密度芯片应用的微流道散热研究被引量：5
- 2021年
- 为了解决高功率密度芯片的散热问题,设计了3种微流道液冷板,分别为平直翅片液冷板和2种分段翅片液冷板,利用ANSYS Fluent软件比较它们的散热特性,研究发现平直翅片液冷板散热效果最好。对影响液冷板散热性能的因素(进口水温、进口流速、环境温度)进行了仿真分析,通过正交实验设计,研究了这3种因素对散热性能的影响程度。结果表明,上述因素对散热性能影响程度的主次顺序为:进口水温>进口流速>环境温度,为高功率密度芯片的散热设计提供了参考依据。
- 刘鹏辉苏梅英李君周鸣昊
- 关键词：仿真散热
- 一种芯片封装件
- 本发明提供了一种芯片封装件，该芯片封装件包括芯片、封装芯片的封装层、用于检测芯片封装件内温度的温度检测组件。芯片有相对的正面与背面。温度检测组件包括设置在芯片的背面且可与芯片热传导的电阻丝结构、与电阻丝结构电连接且用于测...
- 刘鹏辉苏梅英
- 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法
- 本发明公开了一种基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法，该三维封装散热结构具有一石墨烯散热片，该石墨烯散热片直接接触于封装体内各芯片的表面，从而在封装体内增加了一条直接通向外部的散热通道。本发明是在基于柔性基板的三维...
- 苏梅英郭学平万里兮曹立强周云燕侯峰泽王启东
