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刘晨艳

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：北京航空航天大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 2篇镀通孔
  • 2篇多层印制电路...
  • 2篇失效模式
  • 2篇通孔
  • 2篇热应变
  • 2篇梁结构
  • 2篇模型分析
  • 2篇几何尺寸
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇应力
  • 1篇应力-应变
  • 1篇微分
  • 1篇微分方程
  • 1篇线弹性
  • 1篇均布

机构

  • 4篇北京航空航天...

作者

  • 4篇孙宇锋
  • 4篇胡薇薇
  • 4篇赵广燕
  • 4篇刘晨艳
  • 2篇朱光远

年份

  • 2篇2016
  • 2篇2014
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力-应变模型建立方法
基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力‑应变模型建立方法，步骤如下：1，将多层印制电路板镀通孔简化为轴对称的梁结构，基于梁结构建立假设条件；2，把焊盘结构看做环形圆板并受均布载荷，设焊盘内径简支和外径自由的边界条件；3，基...
胡薇薇刘晨艳孙宇锋赵广燕
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基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力-应变模型建立方法
基于梁结构的多层印制电路板镀通孔应力-应变模型建立方法，步骤如下：1，将多层印制电路板镀通孔简化为轴对称的梁结构，基于梁结构建立假设条件；2，把焊盘结构看做环形圆板并受均布载荷，设焊盘内径简支和外径自由的边界条件；3，基...
胡薇薇刘晨艳孙宇锋赵广燕
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一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法
一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法，步骤如下：1，根据过孔结构和主要失效模式，选取关键几何尺寸；2，确定分析过程中参照的失效机理模型为Mirman模型和增强型IPC模型；3，在相互独立前提下，利用FEA、Mi...
胡薇薇朱光远孙宇锋赵广燕刘晨艳
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一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法
一种印制电路板过孔几何尺寸对其寿命影响分析方法，步骤如下：1，根据过孔结构和主要失效模式，选取关键几何尺寸；2，确定分析过程中参照的失效机理模型为Mirman模型和增强型IPC模型；3，在相互独立前提下，利用FEA、Mi...
胡薇薇朱光远孙宇锋赵广燕刘晨艳
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