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孙敬龙
作品数:
27
被引量:4
H指数:2
供职机构:
北京工业大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
建筑科学
电子电信
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合作作者
安彤
北京工业大学机械工程与应用电子...
秦飞
北京工业大学机械工程与应用电子...
王仲康
北京工业大学
唐亮
北京工业大学
陈沛
北京工业大学机械工程与应用电子...
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一种超薄晶圆减薄方法
本发明提供了一种超薄晶圆减薄方法,属于超薄晶圆加工领域。包括下列步骤:提供待减薄晶圆;对待减薄晶圆边缘圆角进行修整,以防止磨削过程产生崩边现象;对所述晶圆背面进行磨削减薄直至目标厚度。磨削过程采用分段式,即随着晶圆磨削余...
秦飞
孙敬龙
安彤
王仲康
唐亮
文献传递
一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法
一种硅晶圆多步变参数粗磨削方法,属于硅晶圆磨削加工领域。本发明包括下列步骤:将磨削力产生分为两个机制:摩擦作用力和切屑形成作用力;根据赫兹接触理论和切屑形成理论建立了磨削力模型F<Sub>nt</Sub>;实验测量了9种...
秦飞
孙敬龙
陈沛
安彤
文献传递
一种用于拉曼光谱法测量晶圆残余应力的精确定位工具-定位仪
本发明公开了一种拉曼光谱法测量晶圆残余应力的精确定位工具‐定位仪。滑轨卡在转坞的凹槽中沿着转坞的凹槽滑动,转坞绕着转坞轴转动;两个伸缩杆轮齿与转坞壳内部的齿轮进行啮合;转坞壳设计为中空圆柱,上表面预留一个与转坞轴相配合的...
秦飞
任超
孙敬龙
安彤
王仲康
唐亮
文献传递
一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具
本发明公开了一种大尺寸磨削晶圆厚度测量夹具,包括检测探头、吸盘、带刻度吸盘载台、带刻度导轨底座。检测探头为锥形;吸盘部分包括:吸孔、定位销、阀门、定位线和吸盘转轴;吸孔用于吸附晶圆,定位销和定位线用于定位测量晶圆,阀门控...
秦飞
孙敬龙
安彤
陈沛
宇慧平
王仲康
唐亮
一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法
一种磨削晶圆亚表面残余应力测试方法,属于残余应力测试领域。其步骤包括:提供磨削晶圆;高压水清洗晶圆;固定晶圆;确定腐蚀位置,进行腐蚀,清洗;分别利用白光干涉仪和激光拉曼光谱对腐蚀深度、残余应力进行测试;重复以上实验步骤即...
秦飞
孙敬龙
安彤
陈沛
宇慧平
王仲康
唐亮
用于检测超薄硅晶圆亚表面损伤深度的试样制备方法
本发明公开了一种用于检测超薄硅晶圆亚表面损伤深度的试样制备方法,它包括如下步骤:(1)将整片晶圆切割为多个样品;(2)取下任意位置样品,并将其粘贴到金属板上;(3)对粘贴好的试样进行磨削、抛光、腐蚀处理;本发明的优点在于...
秦飞
闫德宝
孙敬龙
安彤
王仲康
唐亮
文献传递
一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置
一种大尺寸超薄晶圆的夹持装置涉及半导体制造设备技术领域。其结构简单,操作方便。包括设备支撑底座、吸盘部分、提手部分和电机驱动部分。其特征在于:所述支撑底座位于吸盘边缘且可进行旋转;所述吸盘由二个腔室组成,腔室之间通过可旋...
秦飞
孙敬龙
安彤
陈沛
宇慧平
王仲康
唐亮
一种磨削晶圆表面腐蚀装置
一种大尺寸磨削晶圆表面腐蚀装置,属于半导体制造设备技术领域,其结构简单,操作方便。包括:支脚、回收槽、吸盘支架、吸盘、液体承载部分。回收槽上设有导轨、真空控制开关、废液排放口;吸盘支架内设抽真空管道;液体承载部分包括:滑...
秦飞
孙敬龙
安彤
陈沛
宇慧平
王仲康
唐亮
文献传递
硅晶圆磨削减薄损伤表征与机理研究
硅晶圆是集成电路(IC)芯片制造的主要基底材料。为满足当前轻薄化、小型化的封装要求,需要对硅晶圆进行减薄。目前,硅晶圆旋转磨削减薄技术具有高效率和高精度的优点,已成为主流的硅晶圆减薄技术。然而,在磨削过程中,磨粒的机械切...
孙敬龙
关键词:
硅晶圆
一种大尺寸晶圆真空吸盘
一种大尺寸晶圆真空吸盘涉及半导体制造设备技术领域。其包括:吸持面、吸持面固定螺钉、上吸孔、下吸孔、吸盘、多孔物、开孔支撑垫、开孔支撑垫固定螺栓、气道接口、气道接口固定螺栓。吸持面与吸盘通过可拆卸螺钉连接,吸持面与吸盘之间...
秦飞
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