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文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇推进剂
  • 4篇微推进
  • 4篇微推进器
  • 4篇MEMS
  • 2篇点火
  • 2篇点火电路
  • 2篇电流
  • 2篇寻址
  • 2篇掩膜
  • 2篇掩膜版
  • 2篇增程
  • 2篇铁镍合金
  • 2篇推力
  • 2篇推力器
  • 2篇镍合金
  • 2篇喷孔
  • 2篇装药
  • 2篇微推力
  • 2篇微推力器
  • 2篇线宽

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇王守旭
  • 8篇朱健
  • 6篇贾世星
  • 4篇郁元卫
  • 4篇黄旼
  • 2篇姜国庆
  • 2篇石归雄
  • 2篇吴璟
  • 2篇孙俊峰

年份

  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种MEMS微带环形器及其制备方法
本发明提供了一种MEMS微带环形器及其制备方法,包括:铁镍合金层;微带层,设置于所述铁镍合金层上;下硅层,设置于所述微带层远离所述铁镍合金层的一面上;铁氧体层,贯穿所述下硅层以及所述微带层,向下延伸至所述铁镍合金层上;传...
陶子文孙俊峰钱可强贾世星王守旭郁元卫
文献传递
MEMS微推进器阵列芯片用寻址点火电路及制备方法
本发明涉及一种MEMS微推进器阵列芯片用寻址点火电路及制备方法,寻址点火电路包括衬底、绝缘介质层和金属引线;衬底上设置第一层金属引线,然后沉积第一层绝缘介质层作为与第二层金属引线的绝缘层,在第一层绝缘介质层上布置第二层金...
朱健王守旭贾世星杜国平王冬蕊
文献传递
采用硅片作为掩膜版控制薄膜沉积形貌的工艺方法
本发明是采用硅片作为掩膜版控制薄膜沉积形貌的工艺方法,包括工艺步骤:1)将硅片按照所需要的图形刻蚀穿通,制作好硅片掩膜版;2)将待沉积薄膜的基片与硅片掩膜版固定,其中包括控制基片与硅片掩膜版之间的间距,以及基片与硅片掩膜...
禹淼朱健郁元卫吴璟黄旼王守旭
文献传递
一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺
本发明一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺,包括如下步骤:1)根据微药室阵列层的直径和分布,在带微孔阵列的隔板上加工出相应的隔板微通孔,将带微孔阵列的隔板固定在微药室阵列层表面;2)在微药室内装填推进剂含能...
朱健王守旭黄旼贾世星石归雄焦宗磊
具有推力增程模块的MEMS微推力器阵列芯片
本发明涉及一种具有推力增程模块的MEMS微推力器阵列芯片,包括由下至上依次设置的点火层、药室层和推力增程模块;所述推力增程模块的上表面设置有外喷孔,推力增程模块的下表面设置有内喷孔,内喷孔和外喷孔之间设置有单晶硅薄膜,作...
王守旭朱健姜国庆匡蕾夏燕
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采用硅片作为掩膜版控制薄膜沉积形貌的工艺方法
本发明是采用硅片作为掩膜版控制薄膜沉积形貌的工艺方法,包括工艺步骤:1)将硅片按照所需要的图形刻蚀穿通,制作好硅片掩膜版;2)将待沉积薄膜的基片与硅片掩膜版固定,其中包括控制基片与硅片掩膜版之间的间距,以及基片与硅片掩膜...
禹淼朱健郁元卫吴璟黄旼王守旭
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一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺
本发明一种适用于MEMS微推进器阵列芯片的清洁微装药工艺,包括如下步骤:1)根据微药室阵列层的直径和分布,在带微孔阵列的隔板上加工出相应的隔板微通孔,将带微孔阵列的隔板固定在微药室阵列层表面;2)在微药室内装填推进剂含能...
朱健王守旭黄旼贾世星石归雄焦宗磊
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具有推力增程模块的MEMS微推力器阵列芯片
本发明涉及一种具有推力增程模块的MEMS微推力器阵列芯片,包括由下至上依次设置的点火层、药室层和推力增程模块;所述推力增程模块的上表面设置有外喷孔,推力增程模块的下表面设置有内喷孔,内喷孔和外喷孔之间设置有单晶硅薄膜,作...
王守旭朱健姜国庆匡蕾夏燕
一种MEMS微带环形器及其制备方法
本发明提供了一种MEMS微带环形器及其制备方法,包括:铁镍合金层;微带层,设置于所述铁镍合金层上;下硅层,设置于所述微带层远离所述铁镍合金层的一面上;铁氧体层,贯穿所述下硅层以及所述微带层,向下延伸至所述铁镍合金层上;传...
陶子文孙俊峰钱可强贾世星王守旭郁元卫
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MEMS微推进器阵列芯片用寻址点火电路及制备方法
本发明涉及一种MEMS微推进器阵列芯片用寻址点火电路及制备方法,寻址点火电路包括衬底、绝缘介质层和金属引线;衬底上设置第一层金属引线,然后沉积第一层绝缘介质层作为与第二层金属引线的绝缘层,在第一层绝缘介质层上布置第二层金...
朱健王守旭贾世星杜国平王冬蕊
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共1页<1>
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