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邓丽芳

作品数：2 被引量：9H指数：1
供职机构：昆明理工大学更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇锻造
  • 1篇锻造工
  • 1篇锻造工艺
  • 1篇致密
  • 1篇致密度
  • 1篇热挤压
  • 1篇热挤压工艺
  • 1篇热膨胀
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇接触角
  • 1篇界面结合强度
  • 1篇金刚石
  • 1篇金刚石复合材...
  • 1篇活性元素
  • 1篇复合材料
  • 1篇复压
  • 1篇刚石
  • 1篇铜
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇昆明理工大学

作者

  • 2篇邓丽芳
  • 1篇徐孟春
  • 1篇陶静梅
  • 1篇尚青亮
  • 1篇朱心昆

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用被引量：8
2009年
新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低。为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合强度。概述了合金元素的选择以及Cr、Ti、B、V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用。
邓丽芳朱心昆陶静梅尚青亮徐孟春
关键词：活性元素界面结合强度接触角
金刚石/铜复合材料制备的研究
随着信息化时代的迅速发展,传统的电子封装材料已经不能满足现代集成电路以及各类电器元件电子封装的发展要求。新型的封装材料要求具备轻质、高热导、低膨胀的性能,金刚石/铜复合材料综合了铜和增强体的优良特性而具有较好的导热和可调...
邓丽芳
关键词：热挤压工艺致密度热膨胀系数
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共1页<1>
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