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贺金良

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇衰减率
  • 1篇离子注入
  • 1篇晶格
  • 1篇晶格结构
  • 1篇硅片
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体制造
  • 1篇半导体制造工...
  • 1篇测量温度

机构

  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 1篇张思申
  • 1篇仲维续
  • 1篇张晓雷
  • 1篇贺金良

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种利用热波仪测量温度的方法
本发明公开了一种利用热波仪测量温度的方法。在半导体制造工艺中，离子注入会破坏单晶硅片的晶格结构，通过热波仪可以量测出这种损伤值，称之为TW(Thermal Wave)值。而经过一定的温度退火后会修复这种晶格的损伤，故会造...
张思申仲维续张晓雷贺金良
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