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文献类型

  • 4篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 4篇MEMS
  • 2篇压电
  • 2篇声学
  • 2篇微麦克风
  • 2篇麦克风
  • 2篇封装
  • 2篇PZT
  • 1篇倒装焊
  • 1篇电路
  • 1篇电路制造
  • 1篇多芯片
  • 1篇压电薄膜
  • 1篇压电扬声器
  • 1篇扬声器
  • 1篇业绩
  • 1篇业绩评价
  • 1篇业绩评价指标
  • 1篇业绩评价指标...
  • 1篇整合绩效
  • 1篇整合绩效管理

机构

  • 8篇清华大学

作者

  • 8篇王海宁
  • 4篇蔡坚
  • 3篇任天令
  • 3篇杨轶
  • 3篇刘理天
  • 2篇张宁欣
  • 2篇朱一平
  • 2篇王水弟
  • 2篇伍晓明
  • 2篇贾松良
  • 1篇张林涛

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇第八届敏感元...
  • 1篇第九届全国敏...

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 3篇2003
  • 1篇2002
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
基于硅微加工技术的超声定位微声学系统
本发明公开了属于定位与测距技术领域的一种基于硅微加工技术的超声定位与测距微声学系统。是用微声学器件铁电微扬声器作为超声波发射源,微声学器件铁电微麦克风作为超声波接收器;微扬声器和微麦克风的发射面和接收面都指向被测物体;超...
任天令朱一平杨轶刘理天蔡坚王水弟王海宁贾松良
文献传递
素质模型在企业中的应用--动力能源公司任职资格体系开发为例
王海宁
关键词:人力资源任职资格核心竞争力
膨胀石墨的孔结构表征和吸附行为研究
王海宁
关键词:膨胀石墨孔结构
压电MEMS微麦克风封装技术研究
王海宁
关键词:封装声学性能
整合绩效管理(IPM)在个人理财服务中的应用
王海宁
关键词:个人理财整合绩效管理平衡计分卡业绩评价指标体系
先进的MEMS封装技术被引量:19
2003年
从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片 (MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调,必须加强MEMS封装的研究。
王海宁王水弟蔡坚贾松良
关键词:MEMS封装技术倒装焊多芯片微机电系统集成电路制造工艺
基于PZT压电薄膜的微麦克风
采用Sol-Gel方法制备了高品质的硅基PZT薄膜,利用微机械加工技术,实现了基于PZT压电薄膜的微麦克风.对芯片级和封装后的压电微麦克风进行了测试,测试表明本文制备的微麦克风具有可靠性高,频带宽的特点.
杨轶张林涛张宁欣伍晓明王海宁蔡坚任天令刘理天
关键词:PZTMEMS
文献传递
微硅压电扬声器
本文介绍一种利用微机械技术(MEMS)制备的压电式扬声器的制备工艺、测试技术和测试结果.扬声器的振膜是由压电材料锆钛酸铅(PZT)、二氧化硅和Ti/Pt电极组成的复合膜.通过测试各层材料的残余应力,综合考虑器件振膜的应力...
伍晓明杨轶朱一平张宁欣蔡坚王海宁任天令刘理天
关键词:扬声器压电薄膜PZTMEMS
文献传递
共1页<1>
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