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毛吉峰

作品数:5 被引量:12H指数:2
供职机构:上海交通大学电子信息与电气工程学院电子工程系更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家教育部博士点基金“九五”国家科技攻关计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 4篇互连
  • 4篇封装
  • 3篇电路
  • 3篇集成电路
  • 1篇递归
  • 1篇递归算法
  • 1篇电特性
  • 1篇电特性分析
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇三维建模
  • 1篇数字集成电路
  • 1篇瞬态模拟
  • 1篇瞬态响应
  • 1篇求取
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组
  • 1篇芯片组件
  • 1篇互连线
  • 1篇计算机

机构

  • 5篇上海交通大学

作者

  • 5篇李征帆
  • 5篇毛吉峰
  • 3篇曹毅
  • 2篇徐勤卫
  • 1篇王隽

传媒

  • 2篇电子学报
  • 2篇上海交通大学...
  • 1篇电子科学学刊

年份

  • 3篇2000
  • 2篇1999
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模被引量:7
2000年
本文提出了一种改进的PEEC模型 ,为便于在大规模互连封装结构分析中利用规模缩减技术 ,它以描述系统的状态方程代替了具体的等效电路 .为此它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式 ,对积分方程进行展开 .这样做可以避免复杂介质结构中的电容矩阵提取 ,大大节省了计算时间 .这一模型可方便地嵌入更大的系统进行分层次的综合分析和利用PVL等规模缩减技术 .数值计算的结果与其他文献吻合较好 。
曹毅李征帆毛吉峰
关键词:互连封装集成电路
MCM布线中求取最大加权不相交匹配的有效算法被引量:2
1999年
MCM在集成电路封装中的广泛应用,迫切需要高效准确的布线.四通孔布线算法用于实际MCM布线时,需要解决最大加权不相交匹配问题.基于现在解决此问题较复杂,在描述四通孔布线和把此问题转化为求取最大链问题的基础上,提出了一种有效算法来解决最大加权不相交匹配问题,其主要思想是利用求最长路径的方法来解决最大链问题;证明了此算法并给出实际的布线结果.实践证明。
毛吉峰李征帆
关键词:集成电路封装
一种改进部分元等效电路模型及其在互连封装分析中的应用被引量:2
2000年
提出了一种改进的部分元等效电路模型 ,它以矢量磁位的积分表达式和洛仑兹规范代替了矢量磁位和标量电位的积分表达式 ,对积分方程进行展开 .避免了复杂介质结构中的电容矩阵提取 ,节省了计算时间 .同时 ,它以描述系统的改进节点法方程 ( MNA)代替了具体的等效电路 .该模型可方便地嵌入更大的系统进行分层次的综合分析 .数值计算的结果与文献值吻合较好 。
曹毅李征帆毛吉峰
关键词:高速数字集成电路互连封装
有耗互连线瞬态模拟的稳定递归算法被引量:2
1999年
本文提出了一种用于求解高速VLSI和多芯片组件(MCM)中有耗互连线瞬态响应的稳定递归算法。在频域内,均匀传输线两端的电压电流满足一组简单公式,将这组公式利用Taylor级数进行近似,通过逆拉氏变换得到一组时域内的递归公式。递归公式只涉及到传输线两端的电流和电压,瞬态响应可以步进求解。递归公式中的卷积只与已经计算出的数值有关,不涉及任何未知量。本方法避免了有理逼近所导致的不稳定性,是绝对收敛的。数值实验结果表明,本方法可以达到相当高的精度。
徐勤卫李征帆毛吉峰王隽
关键词:多芯片组件互连线瞬态响应递归算法
高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真被引量:1
2000年
本文针对高速MCM布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法 .此方法以兰召斯Pade逼近算法 (PVL)为基础 ,综合了部分元等效电路的三维模型 ,微分求积法的互连线宏模型 ,求解包含通孔、多导体互连线和集总元件组成的复杂线网对高速脉冲信号的响应 .为分析高速MCM设计中的电特性问题提供了高效的工具 .
毛吉峰李征帆曹毅徐勤卫
关键词:封装计算机仿真
共1页<1>
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