朱神渺
- 作品数：11 被引量：60H指数：6
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技支撑计划国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 微机电系统中SU-8厚光刻胶的内应力研究被引量：10
- 2007年
- 在对基片曲率法常用的Stoney公式进行必要修正的基础上,提出了适合计算SU-8胶层内应力的理论模型,并采用轮廓法直观地测量了内应力引起的基底曲率的变化。通过ANSYS仿真揭示了基片直径,胶层厚度及后烘温度三者对基片曲率的影响。仿真结果表明:后烘温度是影响胶层内应力的主要因素。实验测量了后烘温度分别为55℃、70℃和85℃三种条件下的SU-8胶层的内应力。结果表明:降低后烘温度能有效地减小SU-8胶层的内应力,实验测量值与仿真计算值基本吻合。内应力的测量为SU-8胶层内应力的定量研究奠定了基础。
- 杜立群朱神渺
- 关键词：SU-8
- 一种三维电铸微结构的制作方法
- 一种三维电铸微结构的制作方法属于微制造技术领域，涉及金属基底微电铸金属器件类，该制作方法包括基底前处理、连接层微电铸型模的制作、微电铸、铜晶种层的制备、镍结构层的制作、微电铸后处理、牺牲层去除工序。在金属基底上，通过2次...
- 杜立群刘冲刘军山朱神渺刘文涛喻立川
- 文献传递
- 微电铸器件铸层均匀性的研究被引量：20
- 2007年
- 理论分析了负脉冲电流对铸层的修饰作用,采用正负间断脉冲电流和正间断负连续脉冲电流进行了相应的微电铸的实验研究。实验采用的微电铸器件是特征宽度为90μm的微流控芯片的金属模具。微电铸实验主要包括三个步骤:制作SU-8胶胶模,微电铸和去除SU-8胶。为了对实验结果进行对比分析,两组实验的工作时间和电流强度均采用240min和2.5 A/dm2。将正负脉冲电流微电铸与正脉冲电流微电铸的实验结果进行了对比分析。研究结果表明,正负间断脉冲电流能够获得较好的器件铸层均匀性。由于在负向脉冲的间断时间内,铸层表面附近的浓度极差得以改变,因此正负间断脉冲电流微电铸的铸层均匀性优于正间断负连续脉冲电流微电铸。实验结果与理论分析结果相一致。
- 杜立群刘海军秦江朱神渺
- 关键词：FICK第二定律
- 模糊神经网络在SU-8胶内应力研究中的应用被引量：2
- 2007年
- 以薄膜内应力为指标,对SU-8负性光刻胶的工艺参数进行了优化.根据基片曲率法的原理,通过三因素三水平的正交实验,测量了9组不同工艺条件下SU-8胶层内应力的大小.引入模糊神经网络,对影响SU-8胶内应力的工艺参数进行了优化仿真研究.以正交实验数据为样本,对模糊神经网络进行训练,建立了SU-8胶内应力的大小与前烘温度、曝光剂量和后烘温度3个主要参数之间的预测模型.同时对网络预测结果进行了实验验证,两者结果基本吻合.利用网络优化结果,有效地降低了胶层内应力.
- 朱神渺杜立群刘冲喻立川王治宏
- 关键词：SU-8胶内应力正交实验BP神经网络
- UV-LIGA工艺中SU-8胶内应力和热溶胀性研究
- 随着MEMS(微电子机械系统)技术的迅速发展，基于SU-8胶的UV-LIGA技术得到了广泛的应用。SU-8厚光刻胶已经成功地应用于高深宽比微结构的制作。然而SU-8胶在工艺过程中会产生很大的内应力和热溶胀变形，这些问题的...
- 朱神渺
- 关键词：SU-8胶BP神经网络光刻胶内应力
- 文献传递
- SU-8胶微结构的尺寸公差研究被引量：3
- 2006年
- 对SU-8胶微结构的尺寸及其公差进行了定量研究.在考虑了SU-8的吸收系数和折射系数对紫外光刻尺寸精度影响的基础上,根据菲涅耳衍射理论建立了紫外曝光改进模型和尺寸公差模型,对SU-8微结构的尺寸及其公差进行数值模拟.以硅为基底,进行了SU-8胶紫外光刻的实验研究.实验中掩模的特征宽度分别取50μm、100μm、200μm和400μm,SU-8胶表面的曝光剂量分别取400mJ/cm2和800mJ/cm2,测量了SU-8胶微结构的顶部线宽、底部线宽和SU-8胶的厚度,数值模拟结果与实验结果基本吻合.可以用本文的模型来预测SU-8微结构的尺寸及其公差.
- 秦江杜立群刘冲朱神渺
- 关键词：SU-8胶菲涅耳衍射尺寸公差紫外光刻
- 无背板生长工艺微电铸均匀性的实验研究被引量：7
- 2006年
- 针对基于无背板生长工艺的微电铸模具高度不均匀问题,本文首次采用两种不同的周期换向电流进行了实验研究.两种周期换向电流分别是正负脉冲换向电流和正向脉冲负向连续的换向电流,实验采用在大量正脉冲电流微电铸实验基础上总结出来的工艺参数.实验结果表明,由于负向电流腐蚀铸层表面的微观突起,脉冲间断时间消除微电铸阴极表面的浓差极化,正负脉冲电流获得了较好的微电铸均匀性.
- 刘海军杜立群秦江朱神渺
- 关键词：微电铸均匀性
- 后烘温度对SU-8光刻胶热溶胀性及内应力的影响被引量：11
- 2008年
- SU-8光刻胶层内应力会使胶体结构开裂变形,而其在电铸液中的热溶胀效应则是造成微电铸结构线宽减小的主要因素,SU-8胶的内应力和溶胀性还严重地影响所制作图形的深宽比和尺寸精确性。本文研究了不同后烘温度下SU-8胶在电铸液中的热溶胀性及胶层的内应力,在其他工艺参数相同的情况下,测量了SU-8胶微通道线宽随溶胀时间的变化。溶胀实验结果表明,后烘温度越低,SU-8胶的溶胀变形越大,且热溶胀现象主要发生在前30 min;其后,溶胀速率逐渐减缓而趋于稳定。在对SU-8胶后烘后,利用基片曲率法测量了胶层内应力的大小。实验数据表明,采用较低的后烘温度可以降低SU-8胶层的内应力。因此,在工艺过程中,应该综合考虑热溶胀性及胶层内应力的影响,根据实际加工器件的要求适当选取后烘工艺参数。
- 杜立群朱神渺喻立川
- 关键词：SU-8光刻胶微电铸内应力
- UV-LIGA工艺中SU-8光刻胶的热溶胀性研究被引量：7
- 2008年
- 对SU-8胶的热溶胀效应及其机理进行了研究,在现有微模具的UV-LIGA工艺的基础上,利用AN-SYS对SU-8胶的热溶胀性规律进行了仿真分析。通过SU-8胶模的溶胀实验,建立了热溶胀变形的速率模型,并计算了不同电铸时间下微模具的顶部线宽,计算结果与实验值基本吻合。仿真结果可用来优化掩模图形的设计及预测电铸后微模具的尺寸。
- 杜立群朱神渺刘冲
- 关键词：UV-LIGASU-8胶微电铸
- SU-8胶紫外光刻的尺寸精度研究被引量：9
- 2007年
- 研究了衍射效应对SU-8胶紫外光刻尺寸精度的影响。根据菲涅耳衍射理论建立了紫外曝光改进模型,预测微结构的尺寸,分析了光刻参数变化对尺寸的影响。为了更好地与数值模拟结果进行比较,以硅为基底,进行了SU-8胶紫外光刻的实验研究。实验分四组,实验中掩模的特征宽度分别取50μm、100μm、200μm和400μm,SU-8胶表面的曝光剂量取400 mJ/cm2。用扫描电镜测量了微结构的顶部线宽、底部线宽和SU-8胶的厚度,用MATLAB软件对紫外曝光过程中SU-8胶层内曝光剂量的分布情况进行了数值模拟,数值模拟结果与实验结果基本吻合。数值模拟结果为进一步的实验研究提供了光刻参数的参考值。
- 杜立群秦江刘冲朱神渺李园园
- 关键词：SU-8胶菲涅耳衍射紫外光刻尺寸精度MATLAB
