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喻立川

作品数：8 被引量：15H指数：2
供职机构：大连理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技支撑计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 6篇内应力
  • 5篇光刻
  • 4篇电铸
  • 3篇微结构
  • 3篇光刻胶
  • 2篇铜表面
  • 2篇铸型
  • 2篇紫外光刻
  • 2篇微电铸
  • 2篇微机构
  • 2篇换能器
  • 2篇胶层
  • 2篇工作台
  • 2篇超声波换能器
  • 2篇尺寸
  • 2篇尺寸精度
  • 1篇电流
  • 1篇电流密度
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验

机构

  • 8篇大连理工大学

作者

  • 8篇喻立川
  • 7篇杜立群
  • 4篇朱神渺
  • 3篇刘冲
  • 2篇刘军山
  • 2篇王煜
  • 2篇刘文涛
  • 2篇郭照沛
  • 1篇刘文涛
  • 1篇宋磊
  • 1篇王治宏

传媒

  • 2篇纳米技术与精...
  • 1篇光学精密工程

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
聚合物光刻胶超声时效的装置和方法
聚合物光刻胶超声时效的装置和方法，属于超声波应用领域。其特征是聚合物光刻胶超声时效的装置，包括超声波发生器、超声波换能器、工作台和外壳，其特征在于工作台与超声波换能器相接，外壳支撑工作台和换能器悬空。聚合物光刻胶超声时效...
杜立群喻立川王煜郭照沛
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一种三维电铸微结构的制作方法
一种三维电铸微结构的制作方法属于微制造技术领域，涉及金属基底微电铸金属器件类，该制作方法包括基底前处理、连接层微电铸型模的制作、微电铸、铜晶种层的制备、镍结构层的制作、微电铸后处理、牺牲层去除工序。在金属基底上，通过2次...
杜立群刘冲刘军山朱神渺刘文涛喻立川
文献传递
模糊神经网络在SU-8胶内应力研究中的应用被引量：2
2007年
以薄膜内应力为指标,对SU-8负性光刻胶的工艺参数进行了优化.根据基片曲率法的原理,通过三因素三水平的正交实验,测量了9组不同工艺条件下SU-8胶层内应力的大小.引入模糊神经网络,对影响SU-8胶内应力的工艺参数进行了优化仿真研究.以正交实验数据为样本,对模糊神经网络进行训练,建立了SU-8胶内应力的大小与前烘温度、曝光剂量和后烘温度3个主要参数之间的预测模型.同时对网络预测结果进行了实验验证,两者结果基本吻合.利用网络优化结果,有效地降低了胶层内应力.
朱神渺杜立群刘冲喻立川王治宏
关键词：SU-8胶内应力正交实验BP神经网络
微三维可动机构的制作研究
随着MEMS技术飞速发展，集成机械、电子、光学和生物功能的三维微器件或微机构得到了众多研究者的重视。三维微器件或机构可以广泛地用作传感器、执行器等，可以进行控制或能量传输。伴随着器件小型化、集成化的趋势，以UV-LIGA...
喻立川
关键词：MEMS技术微加工工艺微机构电流密度
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聚合物光刻胶超声时效的装置和方法
聚合物光刻胶超声时效的装置和方法，属于超声波应用领域。其特征是聚合物光刻胶超声时效的装置，包括超声波发生器、超声波换能器、工作台和外壳，其特征在于工作台与超声波换能器相接，外壳支撑工作台和换能器悬空。聚合物光刻胶超声时效...
杜立群喻立川王煜郭照沛
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金属基底上三维可动微机构的制作被引量：3
2009年
在无背板生长工艺的基础上,以SU-8胶为牺牲层,直接在金属 Ni 基底上制作出了一种三维可动微机构.该器件的制作主要采用了SU-8厚胶光刻工艺、高深宽比结构的微电铸工艺以及牺牲层工艺.就SU-8胶与金属基底结合差、易产生气泡、去除困难,铸层与金属基底之间以及铸层与铸层之间结合不牢等问题进行了讨论,采用了过渡层工艺、梯度升温工艺以及酸洗等方法予以解决.对于在金属基底上通过微电铸制作微结构的工艺而言,由于基底可以直接作为微结构的一部分,因此该工艺的优势在于节省了微结构的电铸时间,降低了铸层的生长应力,提高了结构的整体强度,使微器件的可靠性大大增加.电铸时间由原来的几天甚至几周缩短为二十几个小时,避免了出现由铸层内应力引起的铸件结构变形的问题.
杜立群喻立川刘文涛宋磊
关键词：微电铸牺牲层技术微结构
后烘温度对SU-8光刻胶热溶胀性及内应力的影响被引量：11
2008年
SU-8光刻胶层内应力会使胶体结构开裂变形,而其在电铸液中的热溶胀效应则是造成微电铸结构线宽减小的主要因素,SU-8胶的内应力和溶胀性还严重地影响所制作图形的深宽比和尺寸精确性。本文研究了不同后烘温度下SU-8胶在电铸液中的热溶胀性及胶层的内应力,在其他工艺参数相同的情况下,测量了SU-8胶微通道线宽随溶胀时间的变化。溶胀实验结果表明,后烘温度越低,SU-8胶的溶胀变形越大,且热溶胀现象主要发生在前30 min;其后,溶胀速率逐渐减缓而趋于稳定。在对SU-8胶后烘后,利用基片曲率法测量了胶层内应力的大小。实验数据表明,采用较低的后烘温度可以降低SU-8胶层的内应力。因此,在工艺过程中,应该综合考虑热溶胀性及胶层内应力的影响,根据实际加工器件的要求适当选取后烘工艺参数。
杜立群朱神渺喻立川
关键词：SU-8光刻胶微电铸内应力
一种三维电铸微结构的制作方法
一种三维电铸微结构的制作方法属于微制造技术领域，涉及金属基底微电铸金属器件类，该制作方法包括基底前处理、连接层微电铸型模的制作、微电铸、铜晶种层的制备、镍结构层的制作、微电铸后处理、牺牲层去除工序。在金属基底上，通过2次...
杜立群刘冲刘军山朱神渺刘文涛喻立川
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