彭慧耀
- 作品数：3 被引量：6H指数：2
- 供职机构：福州大学物理与信息工程学院更多>>
- 发文基金：福建省科技重点项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 硅/玻璃键合技术在RF-MEMS开关制作中的应用被引量：3
- 2007年
- 介绍了一种新的RF-MEMS开关制作工艺,利用静电键合技术将表面微加工工艺与体硅加工工艺结合在一起完成开关上下电极的组合;说明了如何在普通环境下进行图形对准;通过静电力的理论计算和键合试验,分析了铝台阶对硅/玻璃静电键合的影响,得出铝台阶厚度低于100nm时键合效果较好;对有无铝台阶时的静电键合电流特性进行比较,分析了硅/玻璃界面电荷分布及其运动情况,为RF-MEMS开关的设计与制作提供了有意义的参考。
- 王培森于映罗仲梓彭慧耀
- 关键词：电流特性电荷分布
- 聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用
- 聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RF MEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得...
- 彭慧耀于映罗仲梓王培森
- 关键词：聚酰亚胺光刻牺牲层保护层
- 文献传递
- 聚酰亚胺(PI)树脂在电容式RF MEMS开关制作中的应用被引量：3
- 2006年
- 聚酰亚胺树脂(PI)因其良好的平面化特性、在氧气中易灰化、不完全固化易溶解于碱性显影液、在CHF3等离子气氛中有较强的抗蚀性等性质,在电容RFMEMS开关的制作过程中,应用它作为刻蚀保护层和牺牲层,不但可以使工艺过程得到简化,而且可以对开关的介质层尺寸、牺牲层厚度等图形参数起到很好的控制作用.
- 彭慧耀于映罗仲梓王培森
- 关键词：聚酰亚胺光刻牺牲层保护层
