崔增伟
- 作品数：4 被引量：4H指数：1
- 供职机构：清华大学更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 表面贴装技术被引量：1
- 2009年
- 无论是儿童玩具,还是宇航飞机,任何产品都离不开制造工艺。工艺是产品制造的重要环节。《表面贴装技术》向您介绍了目前电子组装行业中最流行的一种工艺和技术。
- 崔增伟
- 关键词：表面贴装技术表面组装技术片式元器件电子组装
- 无铅电子产品可靠性被引量：3
- 2007年
- 电子产品的可靠性是指整个连接系统的,而不单指焊点,它还包括PCB、元器件。无铅焊接与Sn/ Pb焊接相比,只有短短的十几年,而研究Sn/Pb的可靠性已经40-50年了,很清楚地知道有哪些问题。无铅我们还不知到有哪些问题。有些问题有答案,有些还没有答案,只是刚刚提出,对于无铅可靠性的问题是工业界面临最紧迫的问题。本文提出一些工业界面临的电子板级产品可靠性问题,供大家参考、讨论。
- 王豫明王蓓蓓崔增伟
- 关键词：电子产品可靠性无铅焊接连接系统PCB元器件
- 焊膏选择与评估方法
- 本文描述了评估和选择焊膏过程中,对焊膏各种性能的试验方法。根据焊膏本身材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、焊膏合金粉末粒度测量、塌陷、焊球、可印刷性以及润湿性测试等。对于生产中选...
- 王豫明崔增伟王蓓蓓季珂陆磊
- 关键词：焊膏黏度粒度塌陷焊球润湿性
- 文献传递
- 电镀闪金表面处理可焊性探讨
- ＜正＞1概述目前市场上流行一种节约成本的电镀Au工艺,电镀闪金俗称镀水金,在我们实际生产中大量存在,各加工厂都只是感觉其可焊性没有化学镍金、电镀镍金好焊,但没有进行实质性的可焊性测试和比较。前不久,清华伟创力SMT实验室...
- 王豫明崔增伟王蓓蓓
- 文献传递
