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季珂

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇润湿
  • 1篇润湿性
  • 1篇塌陷
  • 1篇黏度
  • 1篇粒度
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊球

机构

  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇季珂
  • 1篇王豫明
  • 1篇王蓓蓓
  • 1篇陆磊
  • 1篇崔增伟

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
焊膏选择与评估方法
本文描述了评估和选择焊膏过程中,对焊膏各种性能的试验方法。根据焊膏本身材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、焊膏合金粉末粒度测量、塌陷、焊球、可印刷性以及润湿性测试等。对于生产中选...
王豫明崔增伟王蓓蓓季珂陆磊
关键词：焊膏黏度粒度塌陷焊球润湿性
文献传递
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